据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。
为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。
据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。
为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。
据机构消息称,苹果至少要等到2028年的iPhone 21系列才会使用2亿像素镜头。镜头将会由三星供货,打破了索尼长期以来的独家供货局面,这也符合苹果分摊供应链风险的做法。
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iQOO手机官方宣布,iQOO Z11 Turbo将在1月15日发布,并且发布即开售。
在CES 2026期间举行的联想技术日活动上,摩托罗拉正式展出了大折叠手机Razr Fold,还有一款专为FIFA球迷打造的Razr 60世界杯特别版手机。
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1月7日,市场监管总局、国家网信办联合发布《网络交易平台规则监督管理办法》,禁止平台利用规则进行的强制仅退款与大数据杀熟行为。
联想在CES 2026上推出Yoga AIO i Aura Edition一体机,这是一款让机身“悬浮”在空中的一体机。预计起售价为2399.99美元(约合16789元人民币),预计于2026年第二季度上市,定位高端创意设计及科技爱好者市场。
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