据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。
为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。
据networkworld网站报道,胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组,并能够对芯片产生冷却作用。通常,胶水内部含有金属或陶瓷微粒,因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。
为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。
在CES展会现场,NVIDIA正式官宣新一代DLSS 4.5技术的重磅登场。作为新一代AI超分技术,带来两大核心升级:支持最高6倍多帧生成,第二代超级分辨率模型,全面提升游戏画面质量与运行性能,为2026年PC游戏拉开新篇章。
CES 2026开展前夕,海信在美国拉斯维加斯正式发布全新一代RGB-Mini LED显示技术,海信通过光源、芯片、色彩管理系统的全方位进化,将电视色域突破至110% BT.2020行业新峰值。
三星电子在CES 2026“The First Look”活动上,正式发布了“AI 生活伴侣”愿景。本活动聚焦三星AI核心理念,贯穿了公司研发、产品开发、运营和用户体验。
在2026年国际消费电子展(CES)上,NVIDIA正式推出全新功能RTX Remix Logic,为经典游戏重制注入新生动力。该功能将于本月晚些时候通过NVIDIA应用更新上线,为经典PC游戏重制模组带来颠覆性体验。
科沃斯向海外市场展示了覆盖多场景的新一代机器人解决方案,包括全新地宝T90 PRO OMNI、地宝X12系列,以及擦窗机器人窗宝WINBOT、割草机器人GOAT系列的多款新品,并首次推出泳池机器人ULTRAMARINE与具身智能领域的最新研发成果。
今天的CES 2026大会上G-SYNC Pulsar正式发布,这是英伟达开创性VRR技术的最新进化成果。G-SYNC Pulsar可带给玩家无卡顿的游戏体验,并通过可变频率背光频闪技术将视觉清晰度与画质还原度提升到了新的高度。
AMD集中发布了多条关键产品线更新,包括面向移动与桌面平台的锐龙AI 400系列处理器、定位更高性能与AI开发场景的锐龙AI Max+系列新品,以及面向游戏玩家的全新X3D成员——锐龙7 9850X3D桌面处理器。
雷克沙官宣成为阿根廷国家队2026首个官方全球合作伙伴。通过与承载着亿万球迷热情与信仰的冠军球队携手,雷克沙将其在专业影像、高性能存储领域的技术领导力,与体育的激情、联结力相融合,将品牌形象深刻植入全球消费者心智。
据机构消息称,苹果至少要等到2028年的iPhone 21系列才会使用2亿像素镜头。镜头将会由三星供货,打破了索尼长期以来的独家供货局面,这也符合苹果分摊供应链风险的做法。
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