英特尔3月26日宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂，计划今年年底动工，并将于2010年上半年投产。工厂的初期生产将主要专注于芯片组以支持英特尔的核心微处理器业务。
到2010年落成之时，大连晶圆厂将成为英特尔全球八个300毫米晶圆工厂网络中的一员，其余七家座落在美国、爱尔兰和以色列。与现在业内普遍使用的200毫米（8英寸）晶圆技术相比，300毫米晶圆技术不仅能使半导体元器件的产能得到显著提高，还将大大降低成本。面积较大的晶圆不仅能够降低单个芯片的生产成本，同时还可减少对资源的消耗。相比200毫米晶圆厂，采用300毫米制造技术的晶圆厂平均每个芯片能够节约40%的能源和水。
分管存储业务和手机业务的三星半导体和三星移动展开了激烈的内斗。 三星半导体为了自身利润考虑，拒绝与三星移动签署超过12个月的长期存储供货协议，三星Galaxy S26系列或因此价格大涨。
一加手机官方宣布，将会推出一加Ace 6T原神神里绫华定制机，该机采用原神神里绫华「雪霁蓝」限定配色，精心雕琢「白鹭公主」专属背板纹样，美貌而不失优雅。
2025年12月2日，三星电子正式发布三折叠手机——Galaxy Z TriFold，该机在完全展开后是一块1英寸的沉浸大屏，并在背部中间区域，保留了一块外屏。
在电竞外设性能趋同的当下，雷柏作为深耕电竞领域的国产领军外设品牌，最新推出的VT9（二代）系列电竞鼠标，通过VT9标准版与VT9 MAX旗舰版的双产品布局，精准覆盖“性价比电竞”与“极致性能”两大用户群体。
对于三星三折叠手机的设计，罗永浩评价：不会吧，这是真的？这么折叠不就相当于是四块手机屏吗？除了比华为那种方案更厚，意义在哪里呢？
11月28日下午，中国联通eSIM尝鲜季再添一员大将，首款鸿蒙eSIM手机华为Mate 80 RS非凡大师全面开售，该机首销仪式在北京西单联通营业厅正式举行。
前行者于前日发布以“洛天依歌行宇宙”为设计核心的X87S键盘，采用PC高透键帽搭配RGB光效，视觉上呼应虚拟歌姬的科技感与艺术性，键帽或融入洛天依专属元素，将于12月12日开启预售。
12月2日，微星正式推出工业级ATX主板MS-CF20 V2.0。与消费级主板形成明确区隔，专为高负载工业场景量身打造。原生兼容英特尔下一代Arrow Lake-S系列处理器，为高性能计算提供基础支持。
2025年12月1日，字节跳动旗下豆包团队正式推出豆包手机助手技术预览版，并首发于搭载骁龙8至尊版移动平台的努比亚M153，该机可将用户偏好在本地存储。
技嘉正式推出纯黑版本X870/B850 AORUS STEALTH背插主板， 这款主板主打纯黑设计语言，通体采用哑光黑涂装，搭配背插式接口布局隐藏传统装机中杂乱的线材，打造 “无走线” 的整洁桌面视觉。
英特尔Panther Lake揭秘
DLSS“拼好帧”有啥副作用？
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