利豹LEPA整合独特散热技术，首次推出符合您理想的极致效能CPU散热器─利豹LV12，空冷旋风。
利豹LEPA整合独特散热技术，首次推出符合您理想的极致效能CPU散热器─利豹LV12，空冷旋风。经过研发团队精确考量、独具匠心的百叶窗鳍片冲压设计，形成独特U型散热风道，窄型化鳍片架构有效降低与加高型内存干涉窘境，并拥有S.N.T.C (Super Nano Thermal Conductive)特级纳米散热烤漆技术，赋予您系统内个性化配色，且无需担忧金属氧化造成散热衰退问题，并搭配最新开发的高效能风扇，使全新的 LEPA LV12空冷旋风，带给您不同的散热体验。
全方位尺寸、造型、外观面面俱到
精算散热面积的散热鳍片，确保在不影响散热器效能的情况下，有效降低与内存模块干涉问题。同时，借助创新百叶窗鳍片设计，产生U型风道，有效提升空气捕捉热量效率，并且破坏热边界层，创造出超越更大体积散热器的散热表现。本体搭配S.N.T.C特级纳米散热烤漆技术，杜绝金属氧化并延长散热器使用寿命，更能维持其卓越效能表现。此外，热导管与CPU热源直接接触（Heat Pipe Direct Touch），减少中间介质额外热阻，让导热速率更快、散热效能更加卓越。
轴、框、叶，尽是创新
LEPA LV12空冷旋风使用的风扇不同于市售产品，也拥有LEPA多样创新设计。风扇外框结构使用镂空扇框技术，使风扇可从四侧透过镂空LOGO导入更多额外风流；再透过曲型扇叶尾端如机翼般设计，能够有效稳定风流，减少噪音并让风束更加集中。专利APS(Adjustable Peak Speed)三段式高转调速功能，可依用户需求切换三种不同PWM转速模式，而专利BOL(Barometric Oiless)气压无油轴承技术，也提供更长高达 MTBF 16万小时的风扇耐用度。
精心打造每个细节
LEPA重视每位用户的产品体验，除了从单体外型结构增加内存兼容性外，创新鳍片特殊冲压设计更能有效增加整体效能，S.N.T.C.特级纳米散热烤漆，增加消费者个人魅力与特色。采用能最大兼容于AMD与INTEL的脚位规格主板之扣具。LEPA用心制作的产品，使用于不同的系统里，皆能获得完美产品体验。欲了解更多产品相关内容，欢迎登入利豹LEPA网站www.lepatek.com 。
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