之前曾曝光过一款厚度仅为5mm金立超薄手机，该机看来很快就要发布了，金立集团总裁卢伟冰近日放出预告，据悉该机隶属于全新的S系列成员，支持4G。
此前金立曾发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手机的记录，这款新机（型号为GN9005）进一步缩减到5mm。具体三围尺寸为139.8x67.4x5.0mm，重94.6g，支持TD-LTE网络。
配置方面，该机采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。
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