10月13日在2014香港秋季电子产品展上，瑞芯微电子有限公司正式发布了首款入门级3G通讯方案XMM6321，该方案集成了英特尔成熟的基带技术
10月13日香港秋季电子展，瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式，拥有全球覆盖最广的Baseband技术，是集成度较高的3G方案，主要针对3.5至7英寸以下入门级手机及通讯平板市场。
瑞芯微XMM6321
XMM6321为WCDMA SOC处理器方案，支持联通3G与GSM双卡双待，集成WiFi、蓝牙、GPS及PMU等元件。其最大亮点是整个方案仅用两颗套片就容纳所有器件，集成度为全球3G SOC解决方案最高，将在10月下旬将大规模量产。
编者评论：3G/4G LTE全新通讯解决方案的发布，标示着瑞芯微也迈出了踏向通讯领域的第一步。此番推出采用更加成熟的Baseband与技术的通讯方案，瑞芯微也将会在通讯平板市场占得一席之地。
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