一亿像素震撼画质 金立E8评测
6月初金立在北京召开新品发布会，正式发布了E系列全新拍照旗舰——“金立E8”。2013年底发布的金立E7在当时就是最高像素的1600W，而这次E8更进一步，直接采用了一颗2400W像素的摄像头，并且再一次刷新了手机最高像素的纪录。除了相机金立E8作为一款综合素质很强的旗舰手机也配备了6英寸2K屏、联发科高端Helio X10处理器、3GB内存、64GB存储等等。今天笔者就给大家带来金立E8的详细评测，一起来感受一下这款拍照旗舰的不同之处吧。
硬件配置：
| 金立 E8（双4G） | |
| 主屏分辨率 | 2560x1440像素 |
| 主屏材质 | Super AMOLED |
| 主屏尺寸 | 6.0英寸 |
| 网络制式 | GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE、FDD-LTE |
| 单卡/双卡 | 支持双卡双待 |
| 操作系统 | Amigo 3.1（基于Android 5.1） |
| CPU型号 | Helio X10 八核2.0GHz |
| RAM容量 | 3GB |
| ROM容量 | 64GB（最大128GB扩展） |
| 电池类型 | 3500毫安时（不可拆卸） |
| 后置摄像头 | 2400万像素 |
| 前置摄像头 | 800万像素 |
| 手机重量 | 207g |
| 机身颜色 | 香槟金 |
| 手机尺寸 | 164.0x82.28x9.6mm |
注意：本次评测的金立E8为工程机，部分测试数据仅供参考，正式版在细节方面可能会有小幅改进或不同之处。后续如有大幅升级我们也会进行相应跟进，尽请期待。
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