不知道各位还记得2个月前，本站对威盛高层的专访么，当时，我们与威盛的威盛亚太区市场部总监Frank建立了亲密的友谊，这次在CeBIT展会上又见到了他。为了能及时了解威盛现在的市场动态，我们再次对郑先生进行了专访。专访是在光大会展中心对面的光大大酒店进行的，记者就相关感兴趣的问题询问了郑先生。
第一个问题就是有关威盛的大陆市场策略问题，郑先生告诉我们说，威盛一向非常重视大陆市场，并没有所谓的特别重视北京，之所以在北京投入了很多的广告资源，主要是由于考虑到宣传广告的密集程度，参与CeBIT也从侧面证明了对上海市场的重视。同时，郑先生也顺便提到了关于CeBIT ASIA的看法，由于Frank多次参加了CeBIT，包括汉诺威的CeBIT 2001，认为本届CeBIT有比较明显的不足，比如组织方面，此外，从规模上说也无法与CeBIT 2001相比，本届CeBIT只有1万平方米规模，预计到明年将达到20万平方米，也算是处于一种学习状态吧。
当再次提到了关于Fabless策略（即只设计芯片，找厂商代工，而不涉及具体生产），郑先生认为，目前威盛跟台积电和日月光的合作进行得相当好，有效地控制了产品的成本。由此可见Fabless具有相当的优势。进而问及威盛为何不跟SiS一样自己建造工厂时，Frank风趣地说，就好比你原先到我这里来搭伙，现在自己开了食堂却有没有办法提供所有人伙食，仍旧需要我来解决一部分问题。那我还会以原来的价格提供你伙食吗？威盛与主要晶元厂、封装检测厂有密切的合作关系，因此无论从成本和经营策略角度来看，投资建厂对于威盛来说都不是一个很好的做法，会产生很多问题。
VIA的同行业者SiS也参与了此次CeBIT会展，Frank认为如果要简单比较两家公司的产品性能如何是很难的，但一个公司提供的产品方案必须要完整，这样才能在竞争中占据一个比较好的位置，就比如威盛的P系列和K系列，整套芯片组几乎涵盖了芯片组领域的所有类型，包括独立、整合、简易型等等，所以他认为，如果全面地看，虽然有可能SiS在某些单件产品上稍有优势，但VIA的芯片组系列肯定应该要比SiS系列好。
对于nForce系列芯片组，郑先生也有自己的一番见解，他认为，nVIDIA是生产显卡的著名企业，而现在业界正普遍流行显卡集成趋势，就如S3并入VIA一样，nVIDIA如果不是自己去并别人（的芯片组），就是要被别人并（自己的显卡），那么当然是选择自己去并别人了，因此它特意选择了AMD作为授权企业，提供主板技术支持，而它则将显卡技术融入主板。这是一个市场策略问题，并非意味着nVIDIA究竟有多强。至于它的产品究竟性能如何，标称规格、性能是无法体现出来的，对于一家第一次跨入主板芯片组设计领域的公司来说，究竟能发挥出多少标称性能来其实各位心目中都会有一笔帐，而威盛也并不认为nForce的推出可能会危及威盛在市场上的份额。当然了，它的售价也是很重要的一个参考方面。
接下去，我们又提到了关于威盛的P4X266芯片组，根据郑先生的说法，P4X266将于本月底正式开始量产，下月初就应该可以在市场上看到量产版的主板产品。在年底前，威盛还会如过去推出PM133和KM133一样，推出一款以P4M266命名的Pentium 4主板芯片组，集成了Savage2000以上版本核心的显卡，并且进入量产。关于这个产品，将肯定是与P4X266的针脚定义完全相同，因此主板布线也将完全相同，目前设计的P4X266主板只需要换成P4M266，并增加部分显示电路就可以推出P4M266主板。P4X266和P4M266将都是支持DDR266规范的产品，可以使用包括PC2100和PC1600在内的各种规格DDR内存，采用这两款产品的系统在与采用i845主板芯片组主板系统相比，成本相近，但性能却要远超后者。不过郑先生也巧妙回避了我们提出的关于P4X266和i850相比，谁性能更优秀的问题，看来，在实际性能测试之前，我们还是无法得知两者谁更强大一些。关于P4的各种类型芯片组，在不久的将来也将陆续推出进入市场，预计在明年年初将成为市场主流。至于目前Intel和VIA之间关于P4主板技术授权的问题，郑先生表示了否定，他说：“威盛收购的S3曾经与Intel有着长达10年的交叉技术授权协议，所以现在我们虽然也在跟Intel谈授权，但不是谈P4的主板技术授权，因为我们理所当然必定应该取得授权，而是在谈今后的相互合作相互交流的协议，特别是关于各种技术授权，我们希望今后出产品的时候不会每次都要去单独取得技术授权，其实，从这方面说，Intel也是很积极的，甚至可能比我们更加积极一些，毕竟互利合作的前景是广阔的。”
说起整合芯片组，记者顺便询问了威盛的整合芯片组市场策略，主要是因为目前在市场上很少看到威盛的KM133和PM133等类型芯片组制作成为零售主板销售。郑先生解释说，这主要是目前威盛对该类芯片组定义的销售群体不同，目前PM133和KM133，以及KL133、PL133、KLE133、PLE133，产品档次很清晰，很详细，从高档到低档，主要是针对OEM厂商的产品，而零售市场则暂时没有进入的打算。目前这些类型产品在OEM市场的销售还是能令威盛满意的，当然，在未来也一定会试图扩展进入更为广泛的市场领域。
最后，我们也提到了关于VIA C3甚至是C4处理器的一些内容，郑先生显然对这款芯片很有信心，他表示，目前在很多教育、科研领域里，需要大量的廉价系统，很多甚至要求低于3000元单价，这些系统对性能要求不高，而对系统的稳定性要求比较强（发热），对此VIA的C3和C4显然将非常适合。除此之外，笔记本电脑、PDA也将是C3的重要安身之所，这次CeBIT展出的C3中就有采用uBGA封装的型号，今后将用于笔记本电脑。当然，郑总监也提到了对C3处理器的一点展望，他认为对C3不应该报太高的期望，现在VIA推出的处理器其实并非是打算立即投入市场，与Intel和AMD进行高端或者中端的竞争，相反，正是为了今后打基础，而且逐渐从低端开始建立用户使用群体。由于VIA设计的产品完全兼容Socket 370结构，当采用类似Apollo Pro 266这样的芯片组主板，无论发热还是兼容性，都要比其他处理器有一定优势，所以相信在用户群中能打开市场，总之，用郑总监的话说就是：“有‘芯’，就有希望。”
专访结束之后，我们采访组成员与老朋友Frank合影留念，由于现在上海建立了威盛的办事处，在今后将逐渐加大在上海的投入，或许我们还会再见面的。
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