威盛的展台里有一个非常吸引人的东东——处理器制造流程的相关解说。
从左到有,分别为未蚀刻过的晶圆,蚀刻完毕未切割的晶圆,以及切割完毕的DIE。
接下来左边是处理器的封装外壳,这个封装外壳虽然很精细,但里面没有DIE,只有芯片管脚到DIE位置边的金属连线空位。右边就是将金属脚与DIE边管脚连接完毕之后的情形。
然后就将DIE安放入封装内,最后就是右图的正式封装完毕的VIA C3了。
这也算是第一次正式从近距离看到CPU制造流程。
威盛的展台里有一个非常吸引人的东东——处理器制造流程的相关解说。
从左到有,分别为未蚀刻过的晶圆,蚀刻完毕未切割的晶圆,以及切割完毕的DIE。
接下来左边是处理器的封装外壳,这个封装外壳虽然很精细,但里面没有DIE,只有芯片管脚到DIE位置边的金属连线空位。右边就是将金属脚与DIE边管脚连接完毕之后的情形。
然后就将DIE安放入封装内,最后就是右图的正式封装完毕的VIA C3了。
这也算是第一次正式从近距离看到CPU制造流程。
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