VIA专题报道三:芯片是怎样“炼”成的

互联网 | 编辑: 2001-08-11 00:00:00

威盛的展台里有一个非常吸引人的东东——处理器制造流程的相关解说。

从左到有,分别为未蚀刻过的晶圆,蚀刻完毕未切割的晶圆,以及切割完毕的DIE。

接下来左边是处理器的封装外壳,这个封装外壳虽然很精细,但里面没有DIE,只有芯片管脚到DIE位置边的金属连线空位。右边就是将金属脚与DIE边管脚连接完毕之后的情形。

然后就将DIE安放入封装内,最后就是右图的正式封装完毕的VIA C3了。

这也算是第一次正式从近距离看到CPU制造流程。

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