2016年1月5日，联发科技（MediaTek Inc.）宣布推出最新智能手表平台MT2523，其专为运动及健身型智能手表而设计，是全球首款集成GPS、双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装(SiP) 芯片平台。
MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供最佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅领先其他同级产品。
联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：“MT2523平台所具备的低功耗和功能丰富等优点，将推动智能手表和智能手环行业向前跨越一大步。联发科技的产品向来追求功耗和性能的平衡，如今我们成功地将此优势延伸至物联网产品领域。”
联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术，包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台，搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示组件支持基于MIPI-DSI协议的串行接口，满足高分辨率显示需求。MT2523支持2D真彩色、逐像素alpha通道和抗锯齿字体等功能，并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。得益于采用ARM®Cortex®-M4处理器，MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。
MT2523将于2016年上半年量产。
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