全新LOGO环形天线 金立S8真机现场图

金立S8早在MWC2016上就已经发布，该机采用了一体环形金属天线设计，背部虽然为全金属材质，整机看起来更和谐，颜值更高，而另外一个特点是，支持3D Touch压力感应屏幕，可实现触碰选取、轻压预览和重按打开等操作。

配置方面，金立S8采用5.5寸1080p屏（AMOLED材质），外层覆盖有2.5D弧面玻璃，处理器与W909一样是联发科Helio P10，提供4GB RAM+64GB ROM内存组合，内置1600万像素主摄像头，支持美颜摄像功能，内置3000mAh大电池。