北京时间7月26日，金立集团在北京召开新品发布会，正式发布超级续航新旗舰——金立M6/M6 Plus。两款手机定位政商旗舰，内置安全加密芯片，主打安全与续航，并且外观工艺以及硬件配置相比前代M5/M5 Plus都有了明显进步。
北京时间7月26日，金立集团在北京召开新品发布会，正式发布超级续航新旗舰——金立M6/M6 Plus。两款手机定位政商旗舰，内置安全加密芯片，主打安全与续航，并且外观工艺以及硬件配置相比前代M5/M5 Plus都有了明显进步。
发布会后，我们有幸对金立集团董事长 刘立荣、金立集团总裁 卢伟冰 先生进行了群访。过程中二位向我们分享了产品研发过程以及背后的故事，并对大家关心的卖点等问题进行回答，一起来看看他都说了些什么吧。
安全加密芯片为M系列专属功能
安全加密芯片是金立M6/M6 Plus手机在安全性方面的制胜法宝，硬件级别的防护，配合软件的方面私密空间2.0以及专线通话，给用户带来全方位的保护。根据刘总介绍，安全加密芯片目前以及未来都将只会在M系列出现，因为加密和解密的过程需要该芯片，也就是说，必须是两台金立M系列产品，才能完成加密和解密过程。
供应量合作非常深入 保证金立不会缺货
2016年智能手机市场出现了争夺供应链的情况，很多小厂商由于拿不到上游供应链的产品，比如处理器。导致影响了产品迭代以及出货量。对此，刘总表示：“金立与合作伙伴已经是十几年的合作关系，我们跟合作伙伴一旦建立合作关系，基本不怎么改变。所以这种风格他们非常认可。”
“今年的旗舰手机都是4GB RAM，屏幕尺寸更大，同样产能的情况下实际产出是降低的。这就导致屏幕缺货、内存的缺货、主机厂的缺货，3GB不用只用4GB，综合起来今年供应链争夺非常激烈，会导致供应链向大的或者未来更有希望的厂家倾斜，目前来看这种资源缺货的情况到2017年很难得到彻底有效的缓解。”
M5树立超级续航品牌 M6解决安全痛点
智能手机发展这幕多年，在很多技术方面有巨大的的进步，但唯有电池技术几乎进步非常慢，过去几年里边电池材料没有任何创新，其实电池像隔膜、封装工艺，固定里边压空间。
“硅技术从700毫安到800瓦时，石墨石技术基本在实验室阶段，不仅手机，例如无人机飞20分钟需要返航，根本无法保证飞半个小时以上，电池技术对目前限制非常大。这是第一点，手机是手持设备，很难加到8000、10000毫安时，那样就会很重。以技术积累完全可以把快充技术提高两倍，但会有副作用，快充越快容量密度会下降，对电池寿命损伤非常大，另外快充带来电池发热、发烫，难以克服。所以金立尽可能在快充速度、容量密度、发热找到平衡。另外，Android本身导致系统的耗电，一下把续航提高30—40%，不太可能，这是一个日积月累的长期优化过程。”
所以不难看出，金立认为续航是智能手机用户的一大痛点并非偶然，可以说是长期的大痛点，这也是金立坚持这个方向最主要的原因。
明确方向研发储备 最后落实产品
金立内部很早就已经确定了走安全这个方向，通过整合上下游资源，做出自己有特点的东西。在产品规划方面最关键的一点就是要发现痛点和刚需，然后满足他。目前来讲，金立接近2000人的研发队伍，从硬件、软件、系统众多方面都是自主研发、自主打造。
卢总表示：“我们做了将近一年的第三个痛点研发储备，真正推出产品会是明年，明年我们将有第三个痛点解决方案手机，到时候大家会觉得这个解决方案确实这些人需要的。”
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