今日,日本Thermalright发布小型CPU散热器——AXP-100R H,并确定于18日正式开售,价格为7,300日元(合RMB440元)。
据悉,AXP-100R H高65mm,并搭载6根热管以便散热,对应的处理器插座包括Intel的LGAS775/115x/1366/2011、AMD的AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+等。本体的三围为121×105×65mm,重约360g。
搭载风扇为TY-100 BW,转速900~2,500rpm,噪音约为22~30dB。
今日,日本Thermalright发布小型CPU散热器——AXP-100R H,并确定于18日正式开售,价格为7,300日元(合RMB440元)。
据悉,AXP-100R H高65mm,并搭载6根热管以便散热,对应的处理器插座包括Intel的LGAS775/115x/1366/2011、AMD的AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+等。本体的三围为121×105×65mm,重约360g。
搭载风扇为TY-100 BW,转速900~2,500rpm,噪音约为22~30dB。
今日下午14:00,小米玄戒芯片技术沟通会正式开启,小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相,官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。
美国正考虑一项新方案,允许苹果在供应链中采用中国存储产品,但仅限于面向中国市场销售的苹果设备,其他机型依旧沿用原有方案。
小米18 Pro系列有望带回经典的透明探索版设计,这也是小米数字旗舰时隔多年之后,再次推出透明后盖版本机型。
OPPO新一代Find X10系列产品线规划出现调整,将暂停传统形态小屏旗舰机型,转而布局阔直屏新品,这款新机预计在2027年正式登场。
vivo X500系列,将在9月正式和大家见面,全系3杯,分别为X500、X500 Pro、X500 Pro Max,将带来视频、拍照、性能、屏幕、OS的五大维度升级。
A30 Pro Steam 3.0的蒸热双洗3.0真正做到了“一步到位”。我们不需要根据地面脏污情况,手动切换蒸汽或是热水模式。一键混洗直接把蒸汽、热水两种清洁能力结合在一起,不用我们再做选择,清洁效率有很直观的提升。
Intel Nova Lake-S平台中疑似Ultra 9 4950K曝光,Framework、联想多款新笔记本亮相,RTX 3080 20GB魔改卡重新流入市场。
小米玄戒O3芯片正式公布。这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造,在规格上提升显著,安兔兔评测跑分超过522万分,是无可争议的顶级旗舰芯片。
9月全尺寸面板价格有望提前企稳,整体与8月持平,但仍存在小幅惯性下行的可能;到10 月,各尺寸面板价格将全面走平。
华为终端宣布全新华为FreeBuds 7悦彰耳机今天开启预约,可选择日光橙、仲夏紫、月光白以及星空黑配色。
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