在骁龙835的下一代骁龙845上，高通会为其配备更先进的7nm工艺
【PChome 手机频道资讯报道】高通骁龙835处理器是目前移动市场中性能最优秀的SOC，10nm的最先进工艺，无疑是其出色表现的最关键所在，其在性能与功耗方面，均全面领先上一代产品，并且不到一个钢镚的封装面积，更是为手机内部节省下了巨大的空间。
先进的工艺无疑是顶级处理器所最为看重的，在骁龙835的下一代骁龙845上，高通会为其配备更先进的7nm工艺。更具最新的报告显示，台积电方面已经开始研发7nm工艺，目前正处在试生产阶段，通过这些消息来看，骁龙845完全赶得及在2018年初量产。三星Galaxy S9自然也赶得及这款处理器的出货，而不出意外的话，Galaxy S8依然会是骁龙845的首发机型。
当然，对7nm工艺感兴趣的并不止高通一家，华为、NVIDIA、联发科都计划在其顶级SOC上使用7nm工艺，毕竟它比起10nm工艺有着巨大的提升。消息源声称，目前基本可以确认，7nm工艺相比10nm工艺，会有25%-35%的性能提升，并且芯片的封装面积会进一步缩小，它非常有利于手机内部的空间布局，为配备大容量电池提供了基础。
编辑点评：先进的工艺技术，对于所有的芯片，都有着绝大幅度的提升。不过7nm似乎已经达到了物理极限，在7nm之后的制造工艺，是否会陷入到目前Intel的难题之中，我们还不能判断。不过至少我们可以确认，2018年的顶级处理器，要认准7nm制造工艺。
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