使用手机玩游戏总有着一些不便之处，其中最主要的一点，无疑就是发热问题了，想要获得好的游戏体验，必须要在手机的温控上下功夫。而要降低游戏时的发热情况，最合理的方式无疑就是使用一款最先进工艺的处理器了。
大规模集成电路发展过后，电子游戏便成为了人们喜闻乐见的一种游戏方式了。电子游戏有着不同于以往游戏的更多游戏功能，因此有着与传统游戏方式截然不同的乐趣所在。
在PC开始普及之后，PC游戏便开始迅速发展起来，借助于PC的强大性能，游戏的画质与复杂程度也是呈几何级数增长，当然游戏也就越来越好玩了。PC电脑游戏自然也成为主机和掌机后的第三大游戏势力。
在智能手机普及过后，手机游戏自然也就成了人们的新宠，无论是简单的休闲类游戏，或者比较大型的游戏，均有着庞大的用户群体，手游依然成为游戏产业的一大支柱了。
但是使用手机玩游戏，总是有着一些不便之处，其中最主要的一点，无疑就是发热问题了。手机作为通讯工具，天生并不是为游戏而设计的，它在硬件和设计上，最先遵循的都是便携性和省电性，这在面对休闲类游戏的时候还好说，在运行《王者荣耀》这种大型游戏的时候，可就明显与其设计初衷不符了。
玩手游必须考虑发热问题
手机发热不比其它游戏设备的发热，手机作为高度集成的设备，是没有多余的空间来配备散热装置的。对于其它游戏设备来说，就不存在这个问题，普通的掌机完全没必要散热，发热量巨大的Nvidia Shield自带了风扇，PC与主机除了自配散热装置之外，键盘、鼠标、手柄这些操控装置，也是完全没有散热的问题。
同时现在手机金属材料的大行其道，又导致了处理器的发热会迅速传导到机身之上，导致机身迅速升温，长时间使用的话，甚至会导致烫手的情况发生，而发热到这种程度之时，也就让手机完全不具备游戏性了。
手机的发热情况，与其它所有使用电的设备一样，都遵循着焦耳定律，只是其散发掉热量的速度跟不上设备本身的发热，才最终导致烫手情况的发生。而要解决手机的发热问题，我们自然也要从这方面入手。
首先提高手机的散热能力这条直接PASS，手机的内部空间太过紧凑，给手机添加散热装置是非常不靠谱的，风扇更是想都不要想。虽说之前三星也曾经给手机内部配备了一个小型的热管，但它的作用只是更快的将处理器产生的热量导出至机身，对机身散热是没有任何帮助的。降低处理器的发热量，才是解决手机发热问题的关键。毕竟在散热效率一定的前提下，手机本身的发热越小，温度自然也就越低。至于专门的手机散热配件，让我出门还要随身携带一个这么大的家伙，手机的便携性完全丧失，对此我们只能呵呵了。
一款处理器的功耗表现，与其制造工艺与产品定位是息息相关的。产品定位不难理解，一款定位主打功耗的处理器，显然在发热量上就小，但是性能表现也会受到制约。顶级处理器的性能虽然强劲，但是它势必需要更多的电能来支持运算，自然也就会消耗掉更多的能量，导致发热量大增。
在手机上玩游戏，也是要讲究体验的，目前最火爆的游戏《王者荣耀》对于性能的要求就不低，如果单纯为了降低发热而牺牲流畅的体验的话，那可就是本末倒置了，因此我们解决手机发热问题的靠谱方法，似乎只有降低处理器的发热一条路可选了。
好在这并不是一条绝路，手机行业的高速发展，使得与之相关的芯片产业也是飞一样的在前进。目前最先进的手机SOC，已经采用了10nm工艺制造，先进的工艺技术，会大大降低处理器功耗。
在这里我们要先科普一下，芯片制造工艺，其实就是意味着芯片的精细程度，它能让处理器承载更多的电子元件，这其中的大头肯定是晶体管数量了，它的多少基本决定处理器性能。同时更加精细的制造工艺，还可以让芯片面积有效减少，它为手机的内部设计提供了更多的发挥空间。
更精细的制造工艺，除了能够承载更多的电子元件外，还能尽可能缩小电子元件的间距。它对于芯片的能耗表现可就更为重要了，它能使不同晶体管终端的电流容量降低，从而提升他们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的时候，所消耗的动态功耗会直接和电流容量相关，从而使得运行速度加快，能耗变小。这也就是为什么工艺的数值越小，制程就越先进，元器件的尺寸越小，处理器的集成度越高，因此性能加强，处理器的功耗反而越低的道理了。
目前10nm工艺的处理器，仅有高通骁龙835与三星Exynos 8895，而对于绝大多数国内用户来说，高通骁龙835才是我们能接触到的10nm处理器。
套用罗永浩的一句话，你说得跟花一样，但实际上什么情况谁知道，所以还是“少啰嗦，先看东西”，高通骁龙835的发热情况到底怎么样，我们就实际跑一跑游戏，看看发热情况如何。
这里我们选择小米6作为测试机型，毕竟它是国内唯一的骁龙835手机，我们就用它来实际检测一下其发热表现。
这里我们要先说一下温度对于手感知的问题。人体皮肤表面的温度是在33度左右的，因此手机的温度在这个范围内的话，手感是最为舒适的。而在超过这个温度之后，我们就能感知到热量的变化，当温度达到36度以上时，可以感到明显的温热，当然此温度范围中，与人体温度差距不大，属于能感知温度差异却并不会造成长时间使用的不适。40度的温度就如同高饶病人，体感会非常明显，长时间使用可以忍受，而当超过50度过后，手感就非常烫了。
显然要获得最优秀的游戏体验，手机温度在35度以下最好，而超过35度后就能有比较明显的热感了。40度过后则会有比较明显的体验下降了。
测试中的环境温度为25度，首先我们来看目前最火爆的《王者荣耀》，这款游戏对于手机性能有一定要求，同时由于其双手持机操作的特性，因此对于发热的要求也非常高。30分钟游戏过后，在处理器位置的温度为34.3度，触摸上去有温热感，但不影响体验。
之后我们来看看另一款手游大作《阴阳师》，连续半小时游戏过后，正面最高温度32.9度，属于那种基本感觉不到温度差异的表现。
边缘温度
处理器区域温度
不过我们在玩游戏时，肯定会遇到充电玩的情况。在充电发热与处理器双重发热的情况下，骁龙835的表现如何，我们还是来实测一下。此时手机边缘的温度升高比较明显，比较热的区域已经有了34.3度，背部处理器区域的温度超过35度。
小米6的发热情况显然是非常不错的，发热情况根本不像是高端处理器的发热，如此的优秀发热表现，其实看看高通方面提供的纸面数据，我们就能联系到这个结果了。高通骁龙835的功耗，要比曾经的骁龙801少了一半，比起前代的820也有着明显的提升。那么骁龙835是究竟是靠什么来实现如此优秀的发热表现的呢？
10nm的先进工艺肯定是其中之一，先进的工艺使得在同等性能之下的功耗大幅度降低，在相同的功耗环境下能提供更强劲的性能。当然前面我们已经说过10nm工艺的问题了，这里我们就不在赘余，但核心点其实就是，在此消彼长之下，骁龙835可以用更少的电量发挥出更强的性能，电能被更多的转化为了运算性能，作为热功耗的发热自然也就少了。
Kryo 280的独特架构也对发热控制起到了明显作用，Kryo 280同时采用性能丛集和效率丛集，根据性能需求不同，可以开启相应的丛集来进行针对性的运算，从而来节省耗电以及降低发热量。
曾经我们在玩手机游戏时，总是会玩玩停停，因为手机的温度已经不允许我们继续玩下去了，与其忍受这极差的手感去玩，还不如休息一下。如今骁龙835已经不用让我们再去考虑发热问题了，想玩多久随你，甚至充电玩都没有影响。而这才是玩家们所真正需要的游戏体验变化。
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