金立方面透露，全面屏设计金立M7 Power将在国际市场首先发布，而后进入到国内市场。金立M7 Power在国内市场将被称为金立“大金钢2”。
【PChome手机频道资讯报道】9月份是个手机新品的高发季，而在今年9月份的主题，无疑就是全面屏了，诸多全面屏设计的手机均将在9月亮相。此前已经曝光的金立M7在今天再次有了新消息，金立方面已经在其官微宣布：#不止全面屏# 泰国通信展，泰国时间9月28日下午两点，金立M7 Power全球首发！
据金立方面透露，这款金立M7 Power将在国际市场首先发布，而后进入到国内市场。金立M7 Power在国内市场将被称为金立“大金钢2”。
金立大金钢系列在金立的产品序列中，是定位千元的手机产品线，金立在这个价位的手机都使用了全面屏配置，那么作为主流的S系列与M系列则没有理由不去使用全面屏设计，显然金立已经做好全线产品的全面屏设计了。
此前金立的一款全面屏设计的手机，曾经出现在GeekBnech的跑分页面之中，这款手机具有6英寸的巨屏设计，存储规格4GB RAM+64GB ROM，联发科P25处理器，前后摄像头均为500万像素，系统版本Android 7.0。或许这款手机就是“大金钢2”了。
编辑点评：全面屏设计目前普遍存在于高端机型之中，中低端的全面屏机型几乎没有。金立率先将全面屏设计全面铺开，无疑可以直接拉开与其它机型的差距。全面屏设计作为近年来少有的创新，肯定会如同指纹识别一样，迅速铺开到智能手机之中。
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