其实今年东京电玩展的厂商摊位与去年相比并没有太大的变化,第一展馆(1~3厅)还是以微软最大;第二展馆(4~6厅)则是整个东京电玩展的最强主力,而SCEI与KONAMI则是现场两个最大的参展厂商;第三展馆(7~9厅)则是主舞台与儿童区。
值得注意的是因为CESA协会今年广邀海外厂商前往参展,今年包含台湾、韩国、中国大陆都有游戏厂商参展。
其实今年东京电玩展的厂商摊位与去年相比并没有太大的变化,第一展馆(1~3厅)还是以微软最大;第二展馆(4~6厅)则是整个东京电玩展的最强主力,而SCEI与KONAMI则是现场两个最大的参展厂商;第三展馆(7~9厅)则是主舞台与儿童区。
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小米推出了全新洗地机——米家无线洗地机5C,采用三重防缠绕技术,拥有45分钟超长续航,支持60℃热流净味透烘。
骁龙8E6 Pro支持LPDDR6内存,独占1440P超分、AI插帧两大游戏专属功能,游戏综合体验大幅升级。
苹果正游说美国政府,希望获准在海外销售的苹果设备中搭载中国供应链的存储产品,以此缓解全球存储供货紧张局面,还能从源头控制硬件成本,进而降低终端产品售价。
荣耀手机正式官宣,荣耀Robot Phone将于8月12日发布,这款新品由荣耀与专业影视器材品牌阿莱(ARRI)联合研发。
上周,AMD发布新一代AI计算平台;Intel公布第二季度财报;NVIDIA公开Rubin GPU架构多项技术细节;技嘉推出40周年AORUS INFINITY系列板卡。
OPPO宣布启动「小布Next计划」,开放行业首个端侧Multi-Agent协同系统内测。OPPO Find X8、X9系列用户及一加13、13T、15、15T用户可参与内测。
荣耀官方宣布荣耀手环11系列今天开启全渠道预约,新品在外观设计上推出多款清新多彩配色,新增专业羽毛球运动模式。
华为年度旗舰Mate 90系列预计于今年9月正式登场。新机补足性能短板,搭载全新麒麟9050 Pro芯片,该芯片依托华为韬定律打造,搭配系列延续的风驰版主动式散热方案,整机性能跨越式升级。
三星和SK海力士计划于今年下半年正式量产LPDDR6内存,据韩国媒体报道成,小米有望成为该规格内存的首批客户。而这也预示着,小米18系列会提供一款满血版规格的机型。
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