金立S11已经在非官方渠道被泄露，它采用了5.99英寸AMOLED全面屏，18:9屏幕比例，2160x1080分辨率，并继续配备四摄
【PChome手机频道资讯报道】金立将在11月26日举办新品发布活动，届时将会由8款全面屏设计新机登场，其中金立S11无疑是其中的主角，这款手机除了全面屏的设计之外，在金立S10上广受欢迎的四摄镜头也得到了保留。
目前金立S11已经在非官方渠道被泄露，它采用了5.99英寸AMOLED全面屏，18:9屏幕比例，2160x1080分辨率，表面覆盖2.5D玻璃，屏占比表现十分出色。手机背面似乎是配备了玻璃材质，有着耀眼的反光效果，并提供了金、蓝、粉三种配色版本。
拍照方面，金立S11继续采用全后双摄的四摄配置，后置摄像头1600万像素+500万像素，前置摄像头1600万像素+800万像素，依然是比较偏重自拍的四摄方案。
金立S11预计配备联发科Helio P23处理器，这是联发科最新一代的中端芯片，它采用16nm工艺打造，Mali-G71 GPU的使用使其图形性能直线上升，支持Imagiq 2.0成像技术，这是在Helio X30上所使用的，另外支持即时自动曝光、降噪技术以及EIS电子防抖。双VoLTE的支持，使它可以让两张SIM同时运行在4G网络环境下，一张SIM卡在接电话时，另一张卡可以保持待机，并进行LTE高速网络通讯。
存储方面为6GB RAM+64GB ROM，并会配备一块3600mAh容量大电池。
编辑点评：其实我们可以吧金立S11作为金立S10的全面屏版本来看，从泄露的配置规格中对比的话，其最大的区别还是在屏幕的使用上。
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