2017年11月26日，金立举办了一场别开生面的“全面全面屏超级发布会”，一口气推出了八款全面屏手机，此举正式宣告金立完全进入了全面屏时代，今后的金立手机会全部采用全面屏设计。
【PChome手机频道资讯报道】2017年11月26日，金立举办了一场别开生面的“全面全面屏超级发布会”，一口气推出了八款全面屏手机，此举正式宣告金立完全进入了全面屏时代，今后的金立手机会全部采用全面屏设计。
金立S11S/S11：打造时尚全面屏四摄
金立S11和S11S在四摄拍照功能大幅提升的基础上，配备了全新的AMOLED全面屏，将四摄拍照的理念贯彻到底，并在潮流和时尚的打造上进行了全新的解读。
金立S11S采用3D四曲面玻璃机身，突出轻薄和圆润的设计特色，视觉冲击感十分出色，在玻璃的内表层，运用了包含光学镀膜与微纳纹理在内的五层结构，最终呈现出3D的动态光影。正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED全面屏，与玻璃机身的组合之下，让正面与背面有着绝妙的美感。
拍照方面，金立S11S继续配备了四颗摄像头，前置2000万像素+800万像素双摄像头、后置1600万像素+800万像素双摄像头。独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果。内置VPU可以实现拍照的单帧硬件处理，对于暗部细节和过曝问题有着完美的处理，这使得金立S11S有着惊艳的逆光拍照处理能力，拍照的主体生动不黑脸，同时背景也避免了过曝问题。
在安全方面，金立S11S加入了独立支付安全加密芯片，银行卡与公交卡的绑定，极大方便了年轻人群的移动支付需求，硬件级的加密则让支付的风险降到了最低。
金立S11S配备联发科Helio P30处理器，6GB RAM+64GB ROM，电池容量3600mAh，该机售价3299元，将在12月4日正式发售。
金立S11同样采用了3D四曲面设计，其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏，前置1600万+800万像素双摄，后置搭载了1600万+500万像素双摄，联发科Helio P23处理器，4GB RAM+64GB ROM，3410mAh大容量电池。该机售价1799元。
奢华全面屏金立M7 Plus 再添无线充电
金立M7 Plus针对高端人士打造，造型与材料充满奢华气息，采用复古纹头层小牛皮+21K黄金镀层的背部设计。金立M7 Plus采用不锈钢材质的金属中框，在此基础上添加21K黄金镀层；机身背部采用头层小牛皮，手感细腻。摄像头和指纹区域的打造堪称点睛之笔，此区域设计风格硬朗，为M7 Plus打造出了刚柔并济的视觉效果。
金立M7 Plus配备了一块6.43英寸的AMOLED屏幕，18:9的全面屏设计并未让其显得臃肿，保持了手机的便携性，兼具大屏带来的极佳视觉体验。搭载了高通骁龙660处理器，14nm的先进工艺提供极强的性能表现，并兼顾了功耗与性能的平衡。6GB RAM+128GB ROM顶级存储规格。
金立M7 Plus延续了金立续航上的基因，配备了5000mAh大电池，并提供了无线快速充电功能，理论充电功率可达10W，随放随拿的充电体验，为商务人士提供了一种全新的身份体验。这款金立的政商旗舰售价4399元。
进入全面全面屏时代
除了主打的S系列、M系列之外，金立还推出了多款全面屏手机。金立金钢3主打续航，该机配备4000mAh大电池，5.5英寸18:9全面屏，高通骁龙425处理器，3GB RAM+32GB ROM存储，前后均配备800万像素摄像头。该机售价1399元。
金立F205与金立F6则是两款千元机的全面屏新品，金立F205采用弧面一体式设计，5.45英寸全面屏，2GB RAM+16GB ROM，2670mAh电池，售价999元。金立F6采用3D曲面流光设计，背部配备双摄，5.7英寸全面屏，高通骁龙430处理器，3GB RAM+32GB ROM，2970mAh电池，该机售价1299元。
除了多款新机之外，金立为金立M7提供了两款新配色，枫叶红和琥珀金为用户提供了额外的个性化选择。
amigo 5.0系统 智能场景一键直达
金立amigo 5.0系统中标配“负一屏”，金立此次新增了许多妙用功能。其中较为突出的“智能场所服务”功能，让人眼前一亮，“一键直达”的设计理念，方便手机用户查看使用场景相关的资讯或服务。
智能场所服务作为手机负一屏的“进场服务”入口，除各大连锁餐饮外，还针对商场、超市、机场等提供“进场服务”，比如“优惠买单”、“信用卡活动”“电影购票”等，让用户在各种场景中便捷使用多种刚需服务。据了解，该服务由及刻提供。
编辑点评：金立从千元只4000元的所有产品线，均覆盖了全面屏产品，这是全球首家全面覆盖全面屏手机的手机品牌了，对于全面屏的换代刚需，金立这次无疑抢先了一步。
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