在2018年国际消费电子展（CES 2018）上，高通正式宣布推出两款支持Google Android Things的Qualcomm家居中枢（Qualcomm Home Hub）平台。两款平台分别基于Qualcomm SDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM厂商快速、经济地开发支持Google服务（如Google Assistant）的家居中枢产品。
【PChome电脑之家美国拉斯维加斯报道】2018年美国CES消费电子展于2018年1月9日至1月12日在美国内华达州拉斯维加斯市举行，本站前方特派记者团将从展会现场发回报道。
在2018年国际消费电子展（CES 2018）上，高通正式宣布推出两款支持Google Android Things的Qualcomm家居中枢（Qualcomm Home Hub）平台。两款平台分别基于Qualcomm SDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM厂商快速、经济地开发支持Google服务（如Google Assistant）的家居中枢产品。家居中枢是一个快速增长的行业，依靠云连接和边缘计算功能，支持各种设备形态。此外，该平台还包括系统级模组（SoM）、开发板和参考设计。该综合性系列平台为OEM厂商加速设计、开发和商用新一代人工智能（AI）支持的消费电子产品开启了令人兴奋的全新可能性，这些产品可支持丰富的数字助手、触摸屏、视频摄像头和沉浸式媒体。目前，哈曼和联想正分别与Qualcomm Technologies合作开发家居产品，包括采用Qualcomm家居中枢平台的全新联想智能显示屏。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Raj Talluri表示：“设计由人工智能支持的家居中枢是一项复杂的工作，要求OEM厂商在极短时间内整合连接性能、计算和安全的软硬件元素。通过支持语音界面、连接多个生态系统和云集成，我们采用Android Things的家居中枢平台能够整合所需技术，从而支持一系列广泛的物联网设备。Qualcomm Technologies拥有支持OEM厂商的独特优势，甚至可以实现最具挑战的设计。我们十分兴奋能为物联网客户带来这些全新的平台，支持他们打造经济实惠、创新的人工智能设备。”
Qualcomm家居中枢平台的不同版本
面向Android Things的首款Qualcomm家居中枢平台基于Qualcomm SDA212 SoC，旨在支持具有数字助手与音频功能的家居设备和电器，如冰箱、烤箱和洗衣机。它在一个平台中融合了处理能力、各种连接能力、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合，支持OEM厂商向消费者提供具有全面特性与高度直观的设备。该平台包含了回音消除、噪音抑制和语音插播功能，在吵闹或嘈杂的环境中支持语音用户界面，甚至当用户远离设备时也可实现。
面向Android Things、支持更丰富特性的Qualcomm家居中枢平台版本基于Qualcomm SDA624 SoC，增加了边缘计算功能，同时为智能显示屏、家居监控摄像头、智能恒温器和安全面板等Android Things设备引入了多媒体、视频摄像头和触摸屏等功能。通过该版本产品，家居中枢设备可支持完成高级任务，包括视频会议、远程视频监控，电影与视频流传输等。
两款平台都采用了Qualcomm Technologies的QCA9379芯片，支持稳健的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth（蓝牙）连接。
旨在加快开发和普及人工智能家居终端
为了进一步促进快速、经济地开发人工智能家居中枢和设备，Qualcomm Technologies正与经销商合作，基于Qualcomm家居中枢平台的SDA212和SDA624两个版本，设计和制造可用的认证系统级模组、参考设计及开发板。任何规模的OEM厂商都可采购这些平台，并利用Android Things软件打造产品，提供具有一致性且为用户所熟悉的交互体验，同时增加定制的Android Package Kits（APK）以打造差异化的用户体验。软件和安全更新可通过Google Cloud推送到装机完备的设备上，从而能够帮助OEM厂商在全球范围内，快速、高效地添加新功能、修复漏洞并进行安全更新，同时降低产品生命周期维护成本。
除了Google Assistant的便利性之外，基于Android Things的Qualcomm家居中枢平台设备可利用其他Google云服务向消费者提供有益信息和优质娱乐。Google Cast for Audio让消费者能轻松传输音乐，而TensorFlow支持机器学习应用。采用SDA624的版本支持利用Google Cast进行视频流传输，利用Google Duo召开视频会议，以及Google地图在离家前的情况下提供最新交通更新。
上市情况和CES上的展示
采用Android Things的Qualcomm家居中枢平台、系统级模组、参考设计和开发板预计将于2018年第一季度通过Intrinsyc Technologies Corporation面市。基于SDA624的系统级模组也将通过光宝科技面市。
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