知名分析师郭明池称，英特尔将拿下2018年苹果iPhone手机中的所有基带订单，而高通方面拿到的订单为零。
【PChome手机频道资讯报道】苹果与高通在专利授权费用的问题上冲突不断，此前苹果已经引入了英特尔基带来抗衡高通，未来甚至还会引入联发科基带，来彻底摆脱高通基带的使用。据著名分析师郭明池透露，苹果在2018年中，或许将完全弃用高通基带，转而使用英特尔最新的XMM 7560基带，该基带已经能够对GSM与CDMA有着比较完美的支持。
郭明池的报告中表明，英特尔将拿下2018年苹果iPhone手机中的所有基带订单，而高通方面拿到的订单为零。此前高通还能够获得三成iPhone手机的订单，而目前英特尔的基带已经能满足苹果方面的所有需求，因此苹果直接踢开了高通。另外英特尔方面给苹果报出了十分有竞争力的价格，这也是苹果完全采用英特尔芯片的重要原因。
高通基带的性能要更为出色
但这并不意味这苹果与高通方面的彻底分手，毕竟高通芯片的性能更强，若是英特尔基带在实际表现中不能达到预期的效果，苹果很可能会重新采购高通芯片。
编辑点评：高通基带与英特尔基带之间存在很明显的性能差异，苹果方面曾经为了保持iPhone手机的全球一致性，故意限制了高通版本的性能表现，以达到与英特尔版本相同的性能表现。现在看来，联发科似乎是已经被苹果排除在外了，英特尔基带的实际表现若是还过得去的话，苹果或许就会继续双方的合作，毕竟这是苹果制衡高通的一种手段。
网友评论