作为移动芯片领域的BIG PLAYER，联发科前不久在CES上发布了全新的NeuroPilot人工智能平台，而在近日举行的MWC2018上，联发科首款AI芯片曦力P60也正式推出。
【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2018（世界移动通信大会）于2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞罗那举行，本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。
2017年，随着iPhone X、华为Mate 10智能手机以及麒麟970处理器等产品的发布，智能手机行业开始进入AI时代。作为移动芯片领域的BIG PLAYER，联发科前不久在CES上发布了全新的NeuroPilot人工智能平台，而在近日举行的MWC2018上，联发科首款AI芯片曦力P60也正式推出。
据介绍，曦力P60是联发科首款内建多核心人工智能处理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（以下简称Helio P60）。该芯片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。Helio P60的多核APU可实现卓越功耗表现以及每秒280 GMAC的高性能，执行同样的AI任务时，相较于GPU， APU可将功耗降低一半。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
曦力P60内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺，是目前联发科技Helio P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代P系列产品 Helio P23， Helio P60整体效能提升12%，执行大型游戏时的功耗降低25%，对于延长手机续航时间有着非常明显的作用。此外，Helio P60还采用了CorePilot 4.0技术，能够更加合理地管理手机中的多任务执行，并进行温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，在复杂的任务场景下最大程度地降低功耗，延长使用时间。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“Helio P60沿袭了我们的创新技术，将彻底改变消费者对于智能手机的期待。arm Cortex A73大核心带来的强大性能及专为AI应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。”
除了更丰富的图像处理功能，Helio P60的三颗图像信号处理器（ISP）相比前代也有着更低的功耗，在双镜头设定下，功耗可降低18%。而网络连接方面，Helio P60采用双卡双 VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术，能够充分满足全球消费者的需求。
据介绍，Helio P60广泛支持市面主流的AI架构，包含TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供NeuroPilot软件开发工具套件（SDK），完全兼容于Android神经网络API （Android NNAPI），让开发者能够基于Helio P60平台轻松快速地将各种创新的AI应用推向市场。联发科方面透露，内建联发科技Helio P60芯片的智能手机预计在2018年第2季初于全球上市。可以预见，智能手机的AI时代正在悄然到来。
MWC（Mobile World Congress的缩写）世界移动通信大会，是通信行业最大的全球性展会。本届MWC将有多款重磅产品和创新黑科技发布，想获取更多最新、最热、最快的资讯，敬请关注PChome全程直击MWC2018特别报道专题：http://mwc.pchome.net
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