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我们可以发现，不仅仅是处理器，显示芯片的集成度越来越高；主板芯片组内置的晶体管也在不断增加。特别是北桥芯片，由于功能的增加和对性能的提高，比如现在的Intel 9XX系列，VIA的K8T800 PRO等，即便使用散热片，温度都往往高达70多度。而升技最新开发的ITES AeroFlow技术（直立北桥散热风扇），是一个比较有效解决该问题的方案。现在我们已经能看到最新版本的IS7-E主板使用该技术。
看看下面这块IS7-E，和以前的版本有什么区别？同样采用Intel 865PE/ICH5芯片组 ，支持Intel P4 Socket478处理器， FSB 400/533/800MHz，四相电源回路设计 ，支持双通道DDR400内存，最大4GB内存 ，支持AGP8X ，支持8个USB2.0接口 ，支持2个Serail ATA150接口 ，板载10/100M自适应网卡和5.1声道AC97声卡，支持SPDIF-IN/OUT ，采用SoftMenuIII和硬件监控技术。
该直立系统仍旧采用了散热片+风扇的主动式散热方式。相对于普通的被动式散热效果将更为明显。而且位在北桥上的立式风扇能针对北桥、VGA、南桥、内存 、CPU 以及 PC 系统进行散热。由于直立北桥散热风扇的风向和CPU风扇的风向一致，因此在工作时不会产生空气扰流，这样的设计大大降低了系统的噪音。
IS7-E采用直立风扇的轴承受力均匀，发生故障概率降低使用寿命也加强不少。相信未来众多厂商在生产主板将会更多顾及主板芯片散热问题。这块新款IS7-E的售价不变，依旧是报价750元。感兴趣的朋友可以到太平洋一期209看看，联系电话：54900140。
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