开放全面的AI体验 联发科P60终端4月问世

PChome | 编辑: 张楠 2018-02-28 05:03:19原创

就在开展的第一天,我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖先生,他向我们介绍了Helio P60的最新进展,并向我们透露:搭载Helio P60芯片的智能手机,预计最快于今年4月陆续上市。包括OPPO、vivo和小米在内,将会有多家厂商率先采用该芯片方案。

【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2018(世界移动通信大会)于2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞罗那举行,本站特派记者团从西班牙巴塞罗那世界移动通信大会现场发回报道。

2017年底,智能手机又掀起了一波新高潮,AI技术不断地在厂商宣传语口中听到,随着苹果iPhone X、华为Mate 10的相继发布,手机AI有提升到了一个新的高度。在MWC2018展会上,我们也看到了很多上游厂商都在展示自己对于AI的理解。

MWC2018联发科技展台现场

联发科技作为移动通信行业的老牌厂商,在MWC2018展会上也展出了自己的首款AI芯片解决方案——Helio P60。Helio P60芯片的最大变化在于内部加入了全新的APU,配合刚刚推出不久的NeuroPilot平台,可以让丰富的AI技术和能力引入P60芯片中。在展会现场,联发科也展示了诸多与AI相关的Demo,现场也是引来的众多参观者的围观。

联发科技无线通信事业部总经理 李宗霖

就在开展的第一天,我们有幸采访到了联发科技无线通信事业部总经理李宗霖先生,他向我们介绍了Helio P60的最新进展,并向我们透露:搭载Helio P60芯片的智能手机,预计最快于今年4月陆续上市。包括OPPO、vivo和小米在内,将会有多家厂商率先采用该芯片方案。

P60命名学问多 大幅提升后60更合适

P系列命名从开始就是稳步上升,上一代最新产品命名为P23/P30,而到了这一代一下快约到了P60,多少让我们有些意外。根据此前传闻,有曝光P40/P70等型号,但最终定名为P60。

李宗霖向我们透露,P60的60是在研发的过程中定名的,目前已经有几个对于P60芯片有正面积极的反馈。“在研发的过程中,联发科依靠优秀的产品技术和努力,P60往高端方向进行了一定提升,这种提升不仅仅是象征性的,而是包括终端价位和性能等,实实在在的提升。正因为有较大提升,所以P60型号最终确定。”

2018主推P系列 5G、AI并行推进

现阶段4G已经发展到了成熟的阶段,联发科在2018年将会逐步放慢4G芯片的更新步伐,根据李宗霖表示,在2018年将重点放在P系列芯片上面,X并不是重点,但他也没有表示是否不会退出X系列芯片。

Helio P60作为第一个大量生产的12nm产品,其先发的优势还是很明显的,并且后续还有不少12nm的产品,整体P系列的占比会比2017年更高,总体来看同样很值得期待。

在mwc2018上联发科展台主要分为两大板块,就是P60和5G。其中5G部分,联发科预计在20年进行预商用,19年会和运营商进行线上网络的测试,而且19年就会有5G芯片。

根据李宗霖透露,联发科在5G方面的投入已经有很长时间了,可以说是走在第一梯队,比如在3GPP制定的协议中也有联发科的贡献。第二代5G标准还在定,可能会有40%的提升,毫米波和6G可能是比较主流的,联发科都有跟进的。

聚焦手机AI 三方面有效提升用户体验

在手机AI方面,随着市场的不断发展,2018年肯定是竞争最激烈的一个领域。联发科的AI技术和对手有所不同,“我们希望把AI全部放到平台上,比如我们自己的NeuroPilot,因为AI是一个很大的工程。

 对于用户而言,联发科认为目前的手机AI技术,主要从以下三方面体现:

1、个人定制化:AI可以自己学习,比如输入法、可以学习用户的使用习惯。

2、拍照更快更准:AI拍照、人脸追踪对焦等,三个A的提升:对焦、曝光、白平衡,有了AI就可以将3A的步骤压缩到最低.

3、广泛的识别:脸部识别、语音识别。

 对于P60而言,以上这三部分都可以通过NeuroPilot平台实现,其中拍照部分联发科第一次引入,结合P60全新的APU,相信在终端上可以实现优质高效的体验。

目前的合作伙伴,除了商汤、虹软、亚马逊等等,已经超过10个。未来还会增加更多,来满足不同客户或者是用户的需求,因为NeuroPilot平台是完全开放的。

18年采购量比较乐观 但客户对产品的要求会更高

国内手机平均单价一直在加,因为市场已经进入了一个相对饱和的存量市场,换机肯定是越买越好因为已经人手一个。所以对soc的要求会越来越高,芯片的价值并不会往下走。李宗霖表示,18年联发科的采购量是比较乐观的,应该是增长的,毛利也有所改善,所以对于联发科来说,soc的研发还是一个比较大的挑战。

对于2017年手机出货量下滑的情况,这是智能手机历史上第一次衰退,倒退了大概5-10%,但是海外市场,其实还是在增长的。李宗霖表示“淘汰的趋势是有的,会往大品牌集中,各有利弊,客户少可以更好的服务。但是客户少了产品多样性就少了,客户要求也会更严格。”

最后李宗霖表示,2017年确实比较辛苦,是因为有些新品没有让客户满意。所以对于P60的研发我们非常重,并且十分聚焦。以确保在2018年上市的P60是客户想要的产品,从目前的情况来看,P60的机会不错,但是还是要看客户成功后才能看见,所以还得等到终端上市。

首发12nm台积电工艺 AI体验、供货时间很有竞争力

具体细节方面,Helio P60搭载了八核架构,包括四核A73 2.0Ghz+四核A53 2.0Ghz的八核架构,采用台积电12nm FinFET工艺,是目前联发科P系列功耗表现最为优异的系统单芯片。

全新工艺助力P60功耗优势明显

由于采用大小核架构以及台积电最新12nm工艺,相较于上代P23,P60的CPU及GPU性能提升70%,整体效能提升12%,运行大型游戏时的功耗降低25%,显著延长手机使用时间。由于导入了联发科CorePilot 4.0技术,在管理手机中各种任务执行时,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,P60也能提供手机持久的电量。

在GPU方面,Helio P60采用800MHz频率的Mali-G72 MP3,相较于上一代P系列,P60强大的CPU与GPU协作,能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%,满足各种热门游戏的需求,带给消费者卓越的使用体验。

在ISP表现方面,Helio P60支持16MP/20MP像素双镜头,或是32MP像素的单镜头。与先前的P系列相比,该芯片的三颗图像信号处理器(ISP)最高可减少500mW功耗,尤其在双镜头的设定下,功耗降低18%。为满足高效能CPU和GPU海量存储器带宽的需求,曦力P60提供最高8GB超高速且超低功耗的LPDDR4X内存,频率为1,800MHz。

同时,Helio P60支持最高Cat-7(下行)/Cat-13(上行)效能的4G LTE全球全模调制解调器,以及802.11ac WiFi、蓝牙4.2以及多种GNSS系统、FM调频广播等区域传送与定位服务。该芯片采用双卡双VoLTE与TAS 2.0智能天线切换技术,为消费者提供流畅的全球连网能力。

MWC(Mobile World Congress的缩写)世界移动通信大会,是通信行业最大的全球性展会。本届MWC将有多款重磅产品和创新黑科技发布,想获取更多最新、最热、最快的资讯,敬请关注PChome全程直击MWC2018特别报道专题:http://mwc.pchome.net

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