机情杂谈:闲话年度展会MWC 2018

PChome | 编辑: 薛屾 2018-03-09 05:00:25原创

2018年的MWC世界通讯大会已经在上周正式结束了,本届MWC即有重磅级新品,同时也有着诸多新技术展出,当然也有着不少中国元素在其中。对于这样的年度盛会,我们不禁也有些话想说。

2018年的MWC世界通讯大会已经在上周正式结束了,本届MWC即有重磅级新品,同时也有着诸多新技术展出,当然也有着不少中国元素在其中。对于这样的年度盛会,我们不禁也有些话想说。

新机型 骁龙845领衔

MWC作为一个世界性的高关注展会,是全行业的关注焦点,因而是国际性品牌发布新款手机的最佳时机。本届MWC中发布的新机不少,并且还都是隶属旗舰级的顶级机型。

三星Galaxy S9

以三星的量级来说,完全可以抛开任何展会,自己去举办一场新品发布会,2017年Galaxy S8就是如此。三星选择了在MWC中发布新款旗舰Galaxy S9,时间上来得及似乎是个决定性因素,从各个地区的新机发售时间点来看,在MWC发布过后,三星可以迅速在全球铺货发售。

单看Galaxy S9这款手机的话,我们完全可以用挤牙膏来形容这款手机,与前代相差不大的设计规格,一成不变的电池与充电规格,若不是拍照上的长足进步,加上存储规格上的厚道,Galaxy S9系列实在欠缺变化之处。

不过其拍照表现确实十分出色,可变的物理光圈外加防抖双摄,硬件规格上毫无疑问是顶级中的顶级。而正是得益于新的传感器,使得其能够拍摄960帧慢动作。与其它手机的类似功能相比,三星S9的慢动作拍照使用更为随意,拍照后的表现形式也更多。

不过S9系列依旧让人感觉与前代的S8差距不大,或许是S8在创新上用力过猛,导致S9实在没有什么特别像样的创新点。

索尼Xperia XZ2

索尼选择在MWC期间发布了新旗舰Xperia XZ2,这同样是一款充满了争议的手机,它在正面设计中,引入了18:9的全面屏设计,这也是索尼首款的全面屏机型。

在配置规格方面,索尼Xperia XZ2完全具有旗舰机应有的硬件规格,骁龙845处理器的配备,使其在一整年的时间里都不会落伍。

全新的HDR显示屏与第二代Motion Eye相机,能够提供1080级别的960帧慢动作拍照,屏幕的显示效果更为丰富多彩。

不过在将目光转向手机背部后,我们难掩失望的表情,这样的设计真的是出自索尼之手?这个厚度、这个造型,实在没有索尼手机以往的美感。

索尼自从Xperia Z开始使用OmniBalance全平衡设计后,便一直遵循比较方正的设计思路, Xperia X系列的Unified Design,Xperia XZ的Loop Surface,也均在贯彻这种设计理念。然而Xperia XZ2一下来了个十分圆润的Ambient Flow设计,将原本我们对于索尼手机的印象,完完全全的抛了个干净。

我们并不是说一成不变就是好,反而很希望看到手机厂商去不断的改变。对于Xperia XZ2的设计变化我们是举手赞成的,只是索尼这次用力过猛了。

处理器

除了这两款最重磅的手机之外,MWC还有一些新机发布,比如华硕ZenFone 5系列。而我们纵观新发布的几款旗舰级手机,使用的全都是高通骁龙845处理器,这似乎预示着,2018年的高端手机中,依旧是高通的天下了。

已经宣布暂停高端处理器产品开发的联发科,在MWC中终于拿出了撒手锏——Helio P60,这是联发科旗下首款内建多核心AI处理器(Mobile APU)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片,该芯片为台积电12nm FinFET工艺,采用arm Cortex A73和A53大小核架构,相较于上一代曦力P23/P30,CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工艺制程更提升了P60优异的功耗表现,相较于上一代产品,P60整体省电量最多可达12%,当开启需要高运行效能的游戏时,省电量可高达25%。

仅从参数来看,目前联发科P60已经达到了非常高的水准,再配合联发科CorePilot 4.0技术,在管理手机中各种任务执行时,提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配,同时优化处理器性能及功耗,即使执行多种大运算量的任务,Helio P60也能提供手机持久的电量。

在GPU方面,Helio P60采用800MHz频率的arm Mali-G72 MP3,让安卓智能手机享有大核的超速运算能力。相较于上一代P系列,P60强大的CPU与GPU协作,能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%,满足各种热门游戏的需求,带给消费者卓越的使用体验。

Helio P60至少在参数上足够优秀,未来的中高端机型中,P60显然是个不错的选择。不过联发科还没能笑出声,就遭到了高通的一记闷棍。高通所推出的骁龙700系列,直接看下了联发科的这记撒手锏。

骁龙700就是介于骁龙600与骁龙800之间的空白地带,它针对中国市场而设计。这里我们不妨再说得直白一些,专为蓝绿所打造的处理器。

回顾这两年的OPPO R系列与vivo X系列,虽然它们的配置规格在逐渐攀升,高价低能的帽子也快摘掉了,但售价与硬件规格不搭配依旧是问题。骁龙700系列的加入,毫无疑问会解决这一问题。

我们看看骁龙700系列的四大主要特征方面,AI、拍照、性能与续航、连接性,这些似乎也正是蓝绿所注重的功能点。

借助MWC这个舞台,今年的手机处理器竞争显然已经充满了火药味,最终鹿死谁手,等等新机就知晓。

4G未到极限 5G虎视眈眈

以通讯作为主题的MWC,自然少不了通讯方面的展出。本届MWC恰逢4G向5G过渡的关键阶段,因此在网络通讯上的产品也显得格外耀眼。其中有两块新品是需要我们格外注意的,一个是华为的Balong 5G01,另一个就是高通骁龙X24。

Balong 5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时,它还支持两种5G组网方式,一个是NS,即Non Standalone,5G非独立组网,5G网络架构在LTE上;二是SA,即Standalone,5G独立组网,不依赖LTE。

华为能够紧跟3GPP推出5G芯片,是很值得我们骄傲的,不过Balong 5G01并非是针对手机终端而打造的产品,这点从其体积上就能够看出,接近手掌大小的面积,是根本无法塞进手机中的,而针对手机端的基带芯片,恐怕要2019年见了。

相比华为,高通所拿出的是比较成熟的产品,无论是针对5G的骁龙X50还是针对4G的骁龙X24,均在高通的展台中进行了展示。骁龙X50与骁龙X24均会在2019年正式商用出货,相比较之下,骁龙X24更让我们感兴趣,毕竟在2019年这个时间点,5G网络只会在部分地区进行小规模的试商用,针对4G的骁龙X24更能发挥出全部的实力。

中国元素

在MWC2018中的中国厂商元素,明显要比2017年少了一些。在2017年的MWC中,国内主要品牌可谓百花齐放,即有华为、金立等品牌发布新机,也有OPPO、魅族等展示全新技术,中国品牌在此时大大的风光了一把。

然而在MWC 2018中,中国厂商的声音一下子少了不少,虽说参展的不少,比如小米就首次参展了MWC,但是重磅的产品与技术却屈指可数。两节MWC之间,实在让人感觉落差有些大,或许是在上一届上用力过猛,将压箱底的技术全都展出了。

我们回头来看一下,无论是OPPO的手机无损变焦技术,还是魅族的55W快充,至今均没有成功实现商用,但这些技术仍然被消费者期盼着。能够尽快的将技术成本下降,切实的使用在手机产品之中,这或许才是最应该被优先解决的问题。

关键词:用力过猛

单以笔者个人的看法,用力过猛似乎贯穿了不少参展品牌,这其中即有用力过猛后的疲软,也有对产品用力过猛的创新之举。作为一年一度的最重要展会,我们希望看到更多的创新,希望全行业能够为我们带来新鲜的体验。即使是用力过猛的创新,我们也依然欢迎,它至少比一成不变要好得多。

在用力过猛后的疲软过后,我们自然期待着下一次的发力。据不完全统计,三月份的国内手机品牌,至少准备了超过两位数的新品发布活动,显然在MWC上没有打出去的一记记重拳,会在3月份如雨点般落下。

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