2018年的MWC世界通讯大会已经在上周正式结束了，本届MWC即有重磅级新品，同时也有着诸多新技术展出，当然也有着不少中国元素在其中。对于这样的年度盛会，我们不禁也有些话想说。
2018年的MWC世界通讯大会已经在上周正式结束了，本届MWC即有重磅级新品，同时也有着诸多新技术展出，当然也有着不少中国元素在其中。对于这样的年度盛会，我们不禁也有些话想说。
新机型 骁龙845领衔
MWC作为一个世界性的高关注展会，是全行业的关注焦点，因而是国际性品牌发布新款手机的最佳时机。本届MWC中发布的新机不少，并且还都是隶属旗舰级的顶级机型。
三星Galaxy S9
以三星的量级来说，完全可以抛开任何展会，自己去举办一场新品发布会，2017年Galaxy S8就是如此。三星选择了在MWC中发布新款旗舰Galaxy S9，时间上来得及似乎是个决定性因素，从各个地区的新机发售时间点来看，在MWC发布过后，三星可以迅速在全球铺货发售。
单看Galaxy S9这款手机的话，我们完全可以用挤牙膏来形容这款手机，与前代相差不大的设计规格，一成不变的电池与充电规格，若不是拍照上的长足进步，加上存储规格上的厚道，Galaxy S9系列实在欠缺变化之处。
不过其拍照表现确实十分出色，可变的物理光圈外加防抖双摄，硬件规格上毫无疑问是顶级中的顶级。而正是得益于新的传感器，使得其能够拍摄960帧慢动作。与其它手机的类似功能相比，三星S9的慢动作拍照使用更为随意，拍照后的表现形式也更多。
不过S9系列依旧让人感觉与前代的S8差距不大，或许是S8在创新上用力过猛，导致S9实在没有什么特别像样的创新点。
索尼Xperia XZ2
索尼选择在MWC期间发布了新旗舰Xperia XZ2，这同样是一款充满了争议的手机，它在正面设计中，引入了18:9的全面屏设计，这也是索尼首款的全面屏机型。
在配置规格方面，索尼Xperia XZ2完全具有旗舰机应有的硬件规格，骁龙845处理器的配备，使其在一整年的时间里都不会落伍。
全新的HDR显示屏与第二代Motion Eye相机，能够提供1080级别的960帧慢动作拍照，屏幕的显示效果更为丰富多彩。
不过在将目光转向手机背部后，我们难掩失望的表情，这样的设计真的是出自索尼之手？这个厚度、这个造型，实在没有索尼手机以往的美感。
索尼自从Xperia Z开始使用OmniBalance全平衡设计后，便一直遵循比较方正的设计思路， Xperia X系列的Unified Design，Xperia XZ的Loop Surface，也均在贯彻这种设计理念。然而Xperia XZ2一下来了个十分圆润的Ambient Flow设计，将原本我们对于索尼手机的印象，完完全全的抛了个干净。
我们并不是说一成不变就是好，反而很希望看到手机厂商去不断的改变。对于Xperia XZ2的设计变化我们是举手赞成的，只是索尼这次用力过猛了。
处理器
除了这两款最重磅的手机之外，MWC还有一些新机发布，比如华硕ZenFone 5系列。而我们纵观新发布的几款旗舰级手机，使用的全都是高通骁龙845处理器，这似乎预示着，2018年的高端手机中，依旧是高通的天下了。
已经宣布暂停高端处理器产品开发的联发科，在MWC中终于拿出了撒手锏——Helio P60，这是联发科旗下首款内建多核心AI处理器（Mobile APU）及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片，该芯片为台积电12nm FinFET工艺，采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代曦力P23/P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET工艺制程更提升了P60优异的功耗表现，相较于上一代产品，P60整体省电量最多可达12%，当开启需要高运行效能的游戏时，省电量可高达25%。
仅从参数来看，目前联发科P60已经达到了非常高的水准，再配合联发科CorePilot 4.0技术，在管理手机中各种任务执行时，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器性能及功耗，即使执行多种大运算量的任务，Helio P60也能提供手机持久的电量。
在GPU方面，Helio P60采用800MHz频率的arm Mali-G72 MP3，让安卓智能手机享有大核的超速运算能力。相较于上一代P系列，P60强大的CPU与GPU协作，能让重量级应用程序与游戏的运行效能最高飙升70%，满足各种热门游戏的需求，带给消费者卓越的使用体验。
Helio P60至少在参数上足够优秀，未来的中高端机型中，P60显然是个不错的选择。不过联发科还没能笑出声，就遭到了高通的一记闷棍。高通所推出的骁龙700系列，直接看下了联发科的这记撒手锏。
骁龙700就是介于骁龙600与骁龙800之间的空白地带，它针对中国市场而设计。这里我们不妨再说得直白一些，专为蓝绿所打造的处理器。
回顾这两年的OPPO R系列与vivo X系列，虽然它们的配置规格在逐渐攀升，高价低能的帽子也快摘掉了，但售价与硬件规格不搭配依旧是问题。骁龙700系列的加入，毫无疑问会解决这一问题。
我们看看骁龙700系列的四大主要特征方面，AI、拍照、性能与续航、连接性，这些似乎也正是蓝绿所注重的功能点。
借助MWC这个舞台，今年的手机处理器竞争显然已经充满了火药味，最终鹿死谁手，等等新机就知晓。
4G未到极限 5G虎视眈眈
以通讯作为主题的MWC，自然少不了通讯方面的展出。本届MWC恰逢4G向5G过渡的关键阶段，因此在网络通讯上的产品也显得格外耀眼。其中有两块新品是需要我们格外注意的，一个是华为的Balong 5G01，另一个就是高通骁龙X24。
Balong 5G01是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段，包括Sub6GHz（低频）、mmWave（高频），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时，它还支持两种5G组网方式，一个是NS，即Non Standalone，5G非独立组网，5G网络架构在LTE上；二是SA，即Standalone，5G独立组网，不依赖LTE。
华为能够紧跟3GPP推出5G芯片，是很值得我们骄傲的，不过Balong 5G01并非是针对手机终端而打造的产品，这点从其体积上就能够看出，接近手掌大小的面积，是根本无法塞进手机中的，而针对手机端的基带芯片，恐怕要2019年见了。
相比华为，高通所拿出的是比较成熟的产品，无论是针对5G的骁龙X50还是针对4G的骁龙X24，均在高通的展台中进行了展示。骁龙X50与骁龙X24均会在2019年正式商用出货，相比较之下，骁龙X24更让我们感兴趣，毕竟在2019年这个时间点，5G网络只会在部分地区进行小规模的试商用，针对4G的骁龙X24更能发挥出全部的实力。
中国元素
在MWC2018中的中国厂商元素，明显要比2017年少了一些。在2017年的MWC中，国内主要品牌可谓百花齐放，即有华为、金立等品牌发布新机，也有OPPO、魅族等展示全新技术，中国品牌在此时大大的风光了一把。
然而在MWC 2018中，中国厂商的声音一下子少了不少，虽说参展的不少，比如小米就首次参展了MWC，但是重磅的产品与技术却屈指可数。两节MWC之间，实在让人感觉落差有些大，或许是在上一届上用力过猛，将压箱底的技术全都展出了。
我们回头来看一下，无论是OPPO的手机无损变焦技术，还是魅族的55W快充，至今均没有成功实现商用，但这些技术仍然被消费者期盼着。能够尽快的将技术成本下降，切实的使用在手机产品之中，这或许才是最应该被优先解决的问题。
关键词：用力过猛
单以笔者个人的看法，用力过猛似乎贯穿了不少参展品牌，这其中即有用力过猛后的疲软，也有对产品用力过猛的创新之举。作为一年一度的最重要展会，我们希望看到更多的创新，希望全行业能够为我们带来新鲜的体验。即使是用力过猛的创新，我们也依然欢迎，它至少比一成不变要好得多。
在用力过猛后的疲软过后，我们自然期待着下一次的发力。据不完全统计，三月份的国内手机品牌，至少准备了超过两位数的新品发布活动，显然在MWC上没有打出去的一记记重拳，会在3月份如雨点般落下。
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