台积电统治7nm、冲击5nm工艺 芯片市场份额达50%

PChome | 编辑: 顾亦飞 2018-06-27 09:53:16原创

近日根据台积电的官网路线图我们可以看出,目前台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,他们已经开始量产下一代iPhone处理器(A12)。此外,台积电现在还投资了250亿美元打造下一代5nm工艺芯片。

【PChome整机频道资讯报道】目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。

最近台积电还进一步投资了250亿美元,开发下一代5nm工艺,预计2019年初就能开始测试芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量产。再未来短期内还有正在打磨中的3nm工艺,台积电计划在2020年底量产。

目前,台积电在全球代工市场上的份额高达50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。台积电2018年的收入也有望大幅攀升,远超去年的1万亿台币。

业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术是其核心杀手锏,因为这个技术可为客户提供一站式服务。在2017年,台积电投产第二代InFO封装技术后,其最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

面对咄咄逼人的台积电,三星也全力以赴开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,意图在2019年夺回苹果的大单。

不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。除了技术方面的竞争,三星还使出了价格的杀手锏,有消息称其代工报价已经降低了20%之多,希望能得到高通、苹果、NVIDIA、ASIC厂商的青睐,但目前效果甚微。

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