从高通方面传来的最新消息显示，英特尔基带的使用似乎不止70%，而是达到了上限的100%，也就是说2018年款的iPhone新机，将完全使用英特尔基带。
【PChome手机频道资讯报道】苹果与高通的专利费用纠纷过后，苹果就一直试图摆脱高通的产品，尤其是在调制解调器的使用上，此前有消息称，在2018年的新款iPhone手机中，苹果试图加大英特尔基带的比重，其使用率将增加到70%，高通只能拿下剩下的那30%订单。然而从高通方面传来的最新消息显示，英特尔基带的使用似乎不止70%，而是达到了上限的100%，也就是说2018年款的iPhone新机，将完全使用英特尔基带。
高通财务主管乔治戴维斯表示，苹果预计将在下一代产品中，完全使用竞争对手英特尔的基带产品，在这一领域中，苹果似乎已经完全与高通决裂。
至于苹果方面为什么会作出这个决定，目前没有任何官方说法，但英特尔的XMM7560芯片被认为发挥了重要作用。毕竟XMM7560调制解调器支持CDMA和GSM网络，具备全网通的支持。此外，苹果与高通就iPhone专利授权费的纠纷也可能在起到决定性的作用。
高通方面称，其将继续为老款型号的iPhone手机供货基带芯片。在被问及对未来的iPhone手机提供调制解调器的可能性时，高通方面则没有给予直接回应。
编辑点评：单从XMM7560的规格中来看，在至关重要的下行速率上，XM7560支持LTE Cat.16，能提供1Gbps的下载速度，而高通的骁龙X20调制解调器，已经支持到LTE Cat.18，下行速率高达1.2Gbps。显然英特尔的产品与高通存在差距，而这点近期也被高通与三星用来攻击苹果。
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