8月18日，韩国现代半导体公司在南京市金陵酒店与无锡市政府签订了关于在当地建设半导体工厂的正式合同。此前，韩国业界以及政府一直担心此举会导致韩国的半导体技术外流，并担心韩国现代公司会完全迁移至中国。
（转自sina科技）：8月18日，韩国现代半导体公司在南京市金陵酒店与无锡市政府签订了关于在当地建设半导体工厂的正式合同。此前，韩国业界以及政府一直担心此举会导致韩国的半导体技术外流，并担心韩国现代公司会完全迁移至中国。中国工厂合同内容包括建设8英寸及12英寸晶片生产线，而且还规定通过欧洲STMicro的投资和向金融机构贷款，首先建设8英寸晶片生产线。投资总额达到了20亿美金。
韩国现代半导体公司的目标是，到明年下半年完成将建在无锡市开发区的中国工厂建设，并从2006年开始投入批量生产。
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