明年5G手机就用它 高通发布5G集成移动平台

PChome | 编辑: 薛屾 2019-02-26 19:18:19原创

高通方面就宣布,已将5G集成调制解调器集成到了骁龙移动平台之中,集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。

【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2019(世界移动通信大会)展会于2019年2月25日到2月28日在西班牙巴塞罗那举行,本站特派记者团从世界移动通信大会现场发回报道。

5G手机已经有多款正式发布,不过目前所发布的首批5G手机,大多采用高通的解决方案,它们使用高通骁龙855+骁龙X50调制解调器的方案。这是一种外挂调制解调器的5G方案,并未将5G调制解调器集成在SOC之中,因此要占据部分主板空间,加大了5G手机的设计难度。

5G集成方案其实离我们并不遥远,在世界移动通信大会(MWC)上,高通方面就宣布,已将5G集成调制解调器集成到了骁龙移动平台之中,集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“超过20家手机OEM厂商和20家移动运营商,已承诺在今年发布基于高通5G调制解调器系列的5G网络和移动终端产品。在首批旗舰5G终端发布之际,高通所发布的5G集成SoC,能够加速5G手机终端的普及,是让5G加速部署与普及的重要一步。”

骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端(RFFE)解决方案,将帮助手机厂商快速打造5G手机终端,手机厂商在这里累计到的设计经验,能够完美的适用在5G集成SOC中,在5G手机的打造速度上会超越以往。全新的集成式骁龙5G移动平台,巩固了高通在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面所扮演的重要角色。

集成式5G移动平台充分利用了高通第二代5G毫米波天线模组和6 GHz以下射频前端组件与模组。从5G调制解调器到天线的完整解决方案,解决了5G手机设计上的通讯技术难点,使得手机厂商能够在全球几乎任何地区,快速、经济地推出5G智能手机。

全新的集成式骁龙5G移动平台采用Qualcomm 5G PowerSave技术,该技术基于联网状态下的非连续接收(3GPP规范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技术,能够提高5G移动终端的电池续航能力,让其续航可以媲美目前的千兆级LTE终端,为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现。

世界移动通信大会(英文名:Mobile World Congress 简称:MWC),是通信行业最大的全球性展会。本届MWC将有众多智能手机新品、智能周边新品以及和创新黑科技发布,想获取更多最新、最快、最热的展会相关资讯,敬请关注PChome全程直击MWC2019特别报道专题:http://mwc.pchome.net

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