在北京所举办的2019年世界电信和信息社会日大会中，Qualcomm产品市场高级总监沈磊表示，高通有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。
5月17日作为世界电信日，是整个电信行业中的重大节日，诸多行业盛会以及新品都会在此举办或推出。今年的517电信日中，5G毫无疑问是最热门的话题，5G终端的落地更是被广为光柱。在北京所举办的2019年世界电信和信息社会日大会中，Qualcomm产品市场高级总监沈磊，就在5G+智能终端标准化分论坛中发表了演讲，其详细阐述了高通在这方面所进行的充分准备，并表示高通有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。
Qualcomm产品市场高级总监沈磊
2019年是5G元年 部署速度远超4G
沈磊表示，通讯行业每过十年就有着技术有巨大的进步，高通十年前开始就已经投入5G基础科技的研发，并积极参与到各种标准规范的制定，积极推动芯片的开发。通过端到端全套的芯片技术，为终端客户提供了很大的支持。帮助他们设计和交付各种各样的5G产品，与他们的合作给予了高通大量的帮助。而得益于产业链的各个公司和各个行业合作，5G的到来比想象中更快。
2019年作为5G元年的目标已经达成，目前北美地区已经实现了毫米波的5G商业应用，欧洲运营商也已经开始发布5G产品，推出5G智能手机产品。韩国三大运营商在一个月之前进入了5G的商业运营。而中国也成为了全球5G发布的第一梯队，三大运营商的不懈努力和卓有成效的组织推动中国的5G，让中国与全球其他第一梯队的国家保持同步。
5G的部署速度也要明显快过4G，4G刚刚推出的时候球只有四个运营商三家OEM厂商推出了产品。2019年作为5G元年还不到半年时间，全球已有超过20个运营商宣布5G的商用部署计划，有超过20家OEM厂商宣布设计和推出5G终端产品。两者相比较，5G发展上升的趋势要远远超过4G，全行业在迫切的呼唤5G，因此这也对5G产品的落地提出了更高的要求。
高通紧跟市场 加速5G终端落地
高通对于5G的市场现状 ，密集地推出了三代5G产品。第一代产品骁龙X50目前已经应用到了相应产品之中。骁龙X55作为第二代5G多模调制解调器和平台，旨在加速5G的全球部署。而针对大家希望降低成本的诉求，高通也已经宣布推出首款集成式5G SoC产品，它能够进一步降低5G终端成本，预计基于这款集成式5G SoC产品的5G商用终端将于明年上市，届时广大消费者就能体验到5G所带来的全新体验了。
毫米波技术对于5G来说也十分重要，它是一个非常高的频段，有非常大的带宽，如果我们能有效克服它的各种难题的话，毫米波可以给5G带来进一步的性能提升。它的数据速率可以从现在几个Gbps提升到十几个Gbps或者更高。
毫米波的潜力巨大，不过部署成本较高的，其信号衰落比较快，距离稍微远一点信号就比较差了，也不支持视距之外的传输，在复杂环境中无法保证比较稳定的数据连接。为了把终端的成本和尺寸做下来，高通克服了上述所有难题，成功将毫米波带入了5G通讯中。现在北美、韩国等地区毫米波已经真正实现商用，手机的功耗、性能、移动性和非视距传输能力都已经达到了非常高的水平。
针对手机终端的毫米波使用，高通开发了5G毫米波天线模组，在一个小小的模组里集成4-8个毫米波天线阵列，支持波束成形和波束导向技术。配合第二代骁龙X55 modem，实现了小型化并提升了性能。而运用该模组的手机终端产品，最终可以吧厚度控制到8毫米以下。
沈磊最后特别强调，高通很有幸能参与到中国的5G大时代，高通的5G基础技术、5G系统级解决方案可以为切实的加速5G终端的落地，配合众多行业和服务提供商提供远见有创新的应用服务。高通非常有信心支持各种先进的商用5G终端设备按时交付。
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