高通骁龙865有着Kona和Hurracan两个内部代号，其中一个版本会集成骁龙X55调制解调器，但目前不能确认是内部集成还是外挂的方式。另一个版本则不提供5G支持。
【PChome手机频道资讯报道】推特爆料者Roland Quandt近日放出了高通下一代旗舰移动平台的消息，这款内部代号为SD8250的SOC，应该就是我们所期盼的骁龙865移动平台。它预计会采用三星7nm EUV工艺制造，三星也从台积电手中重新抢回了高通的订单。有消息显示，高通方面认为三星的7nm EUV工艺比起台积电的7nm工艺更为可靠，因此才决定将订单交给三星。
回到骁龙865移动平台本身，其有着Kona和Hurracan两个内部代号。Roland Quandt表示这两个版本只要是5G功能支持的差异，其中一个版本会集成骁龙X55调制解调器，但目前不能确认是内部集成还是外挂的方式。另一个版本则不提供5G支持。
骁龙865移动平台在存储的支持上也得到了升级，其将提供最新的LPDDR5内存支持，闪存上也提供UFS 3.0的支持。此前三星方面已经宣布开始量产LPDDR5内存，将在明年推出的Galaxy 11系列新机，很可能就会搭载LPDDR5内存，因此骁龙865对此提供支持十分有必要。
按照目前所透露出的消息汇总，高通骁龙865移动平台很可能如同现在的骁龙855一样，采用外挂5G调制解调器的方案，没有内部集成5G调试解调器，可以让骁龙865的出货更具灵活性，4G手机可以直接使用，5G手机再外挂骁龙X55调制解调器。
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