高通骁龙技术峰会召开在即 OPPO Reno3 Pro或将搭载高通首款双模5G芯片

PChome | 编辑: 夏天棋 2019-12-03 12:13:03原创

这将是高通的首款双模5G芯片,不出意外,最近曝光的OPPO Reno3 Pro将搭载该平台。

【PChome手机频道资讯报道】12月3日消息,高通夏威夷峰会召开在即,这也是高通在夏威夷茂宜岛举行的第四届高通骁龙技术峰会。按照惯例,本次发布会预计会推出全新的高通旗舰平台,有消息称该旗舰平台基于三星7nm EUV工艺制程打造,与骁龙855相比性能提升20%到30%,能耗降低30%。这也将是高通的首款双模5G芯片,不出意外,最近曝光的OPPO Reno3 Pro将搭载该平台。

全新的旗舰平台将支持双模5G,相信性能和功耗方面也将成为安卓平台的天花板级别。结合此前曝光的消息,OPPO Reno3 Pro将搭载高通首款双模5G芯片,同时这款搭载了4025mAh大容量电池的手机重量仅为171g,厚度仅为7.7mm,如此轻薄机身也将使OPPO Reno3 Pro成为同期最为轻薄的双模5G手机。

我们都知道,5G通讯的功耗要比4G通讯高,这对于5G手机的续航是个很大的考验,所以让5G手机必须配备大电池来支持足够的续航是其中的办法。但这不利于手机纤薄性设计,并且会增加手机重量。而OPPO Reno3 Pro能够有如此表现,要得益于OPPO强大的技术研发能力。

对于此次的高通峰会能否带来更多惊喜,相信届时知名OPPO“爆料达人”沈义人也将放出更多猛料。


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