这将是高通的首款双模5G芯片，不出意外，最近曝光的OPPO Reno3 Pro将搭载该平台。
【PChome手机频道资讯报道】12月3日消息，高通夏威夷峰会召开在即，这也是高通在夏威夷茂宜岛举行的第四届高通骁龙技术峰会。按照惯例，本次发布会预计会推出全新的高通旗舰平台，有消息称该旗舰平台基于三星7nm EUV工艺制程打造，与骁龙855相比性能提升20%到30%，能耗降低30%。这也将是高通的首款双模5G芯片，不出意外，最近曝光的OPPO Reno3 Pro将搭载该平台。
全新的旗舰平台将支持双模5G，相信性能和功耗方面也将成为安卓平台的天花板级别。结合此前曝光的消息，OPPO Reno3 Pro将搭载高通首款双模5G芯片，同时这款搭载了4025mAh大容量电池的手机重量仅为171g，厚度仅为7.7mm，如此轻薄机身也将使OPPO Reno3 Pro成为同期最为轻薄的双模5G手机。
我们都知道，5G通讯的功耗要比4G通讯高，这对于5G手机的续航是个很大的考验，所以让5G手机必须配备大电池来支持足够的续航是其中的办法。但这不利于手机纤薄性设计，并且会增加手机重量。而OPPO Reno3 Pro能够有如此表现，要得益于OPPO强大的技术研发能力。
对于此次的高通峰会能否带来更多惊喜，相信届时知名OPPO“爆料达人”沈义人也将放出更多猛料。
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