高通近日宣布了面向Android终端的QuickCharge 5快充技术，与前代技术相比，QuickCharge 5快充平台的充电速度与效率均有大幅提升。
【PChome手机频道资讯报道】高通近日宣布了面向Android终端的QuickCharge 5快充技术，与前代技术相比，QuickCharge 5快充平台的充电速度与效率均有大幅提升。Quick Charge 5有望成为面向智能手机提供100W以上充电功率的首个商用快充平台，可以帮助用户实现手机快速充电，从零电量充至50%电量仅需5分钟，这几乎是目前市场上最快的手机充电方案。
Quick Charge 5的性能较前代平台显著提升，充电效率比Quick Charge 4提升70%，并且输出功率是Quick Charge 1的10倍。该解决方案支持2S电池和20V功率输出，充电功率能够达到100W以上。
在充电速度上，Quick Charge 5的充电速度是前代平台的4倍，能够在极短的时间内为手机充满电。该技术支持12档位的电压、电流和温度保护，如25V的USB输入过压保护和30V以上的外部充电功率控制，具有极佳的安全性。高功率充电并未显著增加发热量，该技术相比Quick Charge 4充电时的电池温度要低10摄氏度。另外，Quick Charge 5支持双充/三充技术、自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商（INOV4）算法、Qualcomm Battery Saver电池健康管理以及全新的Qualcomm适配器功率智能识别技术，多种技术的结合实现最大的充电效率与安全性，并可以提升电池使用寿命。
为实现Quick Charge 5的最佳性能，Qualcomm Technologies还推出了最新下一代顶级电源管理集成电路（PMIC）——Qualcomm SMB1396和Qualcomm SMB1398。它们能够实现超过98%的最高充电转换率，支持20V以上输入电压工作模式，以适应无线和有线充电输入的最高功率。目前Qualcomm SMB1396/SMB1398已经面市。
Quick Charge 5依旧保持了出色的兼容性，其后向兼容Quick Charge 2.0、3.0、4、4+，并能向下兼容所有使用高通骁龙移动平台的智能手机产品。Quick Charge 5采用与前代45W解决方案相同的针脚面积，能与USB Type-C协议等行业标准的兼容，够充分利用USB-PD和Type-C技术。
Quick Charge 5正在向客户出样，预计将于2020年第三季度随商用终端面市。骁龙865、骁龙865 Plus和未来的顶级和高端骁龙移动平台均可支持Quick Charge 5。
骁龙移动平台作为目前最为泛用的手机终端解决方案，有着十分庞大的用户规模群体，Quick Charge 5的推出能够实现统一的快充标准，同时高通也推出了相应的电源管理芯片，因此降低了使用该技术的开发难度。随着搭载该技术手机的不断推出，高功率的快充体验势必能够快速普及到整个市场之中。
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