2020高通骁龙技术峰会将在12月1日-12月2日举行，但不同于以往的是，高通选择在线上举办本届峰会，显然目前全球疫情流行情况并不足以举办线下会议。
【PChome手机频道资讯报道】高通骁龙技术峰会惯例在12月举办，今年的2020高通骁龙技术峰会同样会在这个时间点进行，但不同于以往的是，高通选择在线上举办本届峰会，显然目前全球疫情流行情况并不足以举办线下会议。
高通方面表示，2020高通骁龙技术峰会将在12月1日至12月2日举办，届时将会有骁龙的最新重磅产品发布。在新品中最让人期待的，无疑就是最新的高通骁龙875移动平台了。
高通骁龙875移动平台预计将会采用骁龙X60调制解调器，其采用5nm工艺打造，使5G基带芯片能效表现更高，提升手机续航表现，并且占板面积更小，有利于手机内部空间的设计。
骁龙X60调制解调器在速度支持上，下行最高提供7.5Gbps的速率支持，上行最高提供3Gbps的速率支持，这点看似与骁龙X55的差距不大，但是在实际体验上，骁龙X60有着明显的优势，原因就在于其对5G载波聚合进行了支持。其支持5G TDD-TDD 6GHz以下频段的载波聚合，能够实现5G SA峰值速率翻倍（相比于骁龙X55），同时引入毫米波-6GHz以下聚合。多种载波聚合方式，能让运营商最大化的利用已有频段资源，兼顾实现最优网络容量及覆盖。另外骁龙X60还支持VoNR技术，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。
至于其它的规格上，高通骁龙875移动平台或许会采用最新的ARM A78架构，在GPU方面会有进一步的升级。ISP的算力提升让人十分期待，新一代的高通人工智能引擎表现也备受瞩目。
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