11日凌晨，苹果举行了今年的第三次线上新品发布会，Apple Silicon计划的首款自研芯片——基于ARM架构的M1处理器正式发布，首批搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac Mini也同步亮相。
在今年6月举行的WWDC2020上，苹果宣布了Apple Silicon计划，预计用两年左右的时间，将Mac产品线整体迁移到自研处理器平台。彼时苹果CEO蒂姆库克表示“今年年底前用户就可以购买到内置Apple Silicon的电脑”，现在它如约而来了。
11日凌晨，苹果举行了今年的第三次线上新品发布会，Apple Silicon计划的首款自研芯片——基于ARM架构的M1处理器正式发布，首批搭载M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac Mini也同步亮相，可以说这是苹果生态中至关重要的一次融合节点，至此，苹果已经补全了整个软硬件生态链，拥有了业界其它企业难以复制的超强控制能力。
苹果M1芯片采用台积电5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，并且由于基于ARM架构，使用了SoC的设计思路，并不单单是一颗处理器。八个CPU核心由四个高性能大核心和四个高能效小核心组成，其中大核基于超宽执行架构，每个核心集成192KB一级指令缓存、128KB一级数据缓存，四个核心共享12MB二级缓存；小核则是宽执行架构，每个核心集成128KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存，四个核心共享4MB二级缓存。另外还配备了所有核心可以共享的三级缓存，但具体容量未公布。
GPU方面的规格同样令人惊喜，也采用八核心设计，包括128个执行单元，支持最多24576个并发线程，浮点性能高达2.6TFlops，纹理填充率每秒820亿，像素填充率每秒410亿。苹果表示这是世界上最快的集成式GPU，在10W的功耗下可以提供多达现有笔记本芯片两倍的性能。
此外，M1还集成了16个核心的神经引擎，算力达每秒11万亿次。M1芯片采用了统一内存架构，CPU、GPU、神经引擎、缓存、DRAM内存全部通过Fabric高速总线连接在一起，可带来更高的带宽、更低的延迟。同时，M1还整合了雷电/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模块、机器学习加速器、高性能NVMe存储、高效音频处理器、HDR视频处理器等。
苹果表示，得益于高度集成的设计和统一内存架构，在经过优化设计的macOS Big Sur操作系统上，M1可以带来媲美iOS设备一样的顺畅体验，与配备x86架构的上一代MacBook Air相比，换用了M1的新品在高负载的视频转码场景下速度提升了3.9倍，在编程项目构建场景下的速度提升到了3.6倍，在Lightroom照片导出时也有着x86处理器2.3倍的性能表现。
苹果表示搭载M1芯片的MacBook Air可以提供3倍于前代的CPU性能、5倍于前代的GPU性能和9倍于前代的ML深度学习性能，同时在性能大幅提升的同时，提供了超长的续航时间，最长可达18小时。此外，全新的M1版MacBook Ai还提供了Tunderbolt 4及USB4连接。售价方面，8+256GB版7999元，8+512GB版9799元，具体发售日期尚未确定。
搭载M1处理器的苹果13.3寸MacBook Pro同样也获得了巨大的性能提升，CPU性能是前代的2.8倍，GPU性能是前代的5倍，ML深度学习性能最高提升11倍。电池续航方面也提升到了20小时，提升惊人。售价方面，8+256GB版售价9999元，8+512GB版11499元，具体发售日期尚未确定。
最后是换装M1芯片的Mac mini，外观设计上变化不大， 重量有所减轻，背部接口部分省级为雷电3/USB4，当然最重要的还性能部分，苹果表示相比上代搭载四核心x86处理器（i3-8100）的Mac mini，CPU性能可达3倍、GPU性能高达6倍。售价方面， 8GB+256GB版5299元、8GB+512GB版6799元，具体发售日期尚未确定。
（文中图片来自网络）
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