恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，是全球前十大非存储类半导体公司
恩智浦（NXP）为苹果提供近距离无线通信芯片NFC
苹果新系列手机iPhone 12已经正式发售，而其内部硬件的制作方也是关注的一个方面。近日国外科技网站iFixit在对iPhone 12进行拆解时发现，知名半导体公司恩智浦（NXP）也涉足其中，为iPhone 12提供了无线通信芯片NFC。
技术分析公司Techinsights日前出具报告指出，512GB储存容量的iPhone 12 Pro预计整体制造成本约514美元，其中处理器、相机镜头、内存占总成本超过5成，若加上面板和机构件，比重超过7成。
若以美国市场单机售价约1299美元粗估，硬件制造成本占比售价约39.5%；相较于iPhone 11 Pro总成本约468.95美元，iPhone 12 Pro成本增加约9.6%。
其中A14应用处理器加上调制解调器芯片的成本约98.5美元，占总成本比重约19%，比iPhone 11 Pro的A13应用处理器和调制解调器芯片成本78美元，高出26%。
A14芯片除采用5纳米制程外，Techinsights分析，调制解调器芯片采用高通的骁龙X55基带更是成本增加的关键。
iPhone 12 Pro系列内建激光雷达（LiDAR）在内的整组相机镜头成本约96美元，占总成本比重约18.6%，比iPhone 11 Pro的成本84.6美元高出13.4%。Techinsights分析主要是激光雷达部间成本增加约12美元。另外内存成本约67.5美元，占总成本比例约13%。
而iPhone 12 Pro的6.1英寸显示面板成本约51.5美元，占总成本比重约1成，较iPhone 11 Pro的49.85美元略增；机构件成本约51.5美元，占总成本比重约10%，相较于iPhone 11 Pro，iPhone 12 Pro机构件成本增加约14%到15%。
另外射频器件成本约44.5美元，占总成本比重约8.6%，较iPhone 11 Pro的33美元增加近35%。这意味5G版iPhone对射频器件的需求提升。
组装测试和支持材料等成本约22.5美元，占总成本比重约4.37%，比起iPhone 11 Pro的32美元减少近3成。Techinsights指出，iPhone 12 Pro未供应充电器和耳机，材料成本相对低，不过组装复杂度与iPhone 11Pro相当。
iPhone 12 Pro电池成本仅7.5美元，较iPhone11 Pro的10.35美元减少27%。Techinsights分析苹果打算通过提升电源管理策略增加电池性能。
至于各元器件的供应商，国外科技网站iFixit此前拆解iPhone 12 Pro时指出，除了苹果自行设计、台积电代工的A14处理器外，美国内存大厂美光供应LPDDR4 SDRAM，韩国三星供应闪存储存，高通则提供支持5G和LTE通信的收发器。
高通同时也供应支持5G的射频模块以及射频芯片，台厂日月光投控旗下环旭电子供应超宽带（UWB）模块，安华高（Avago）供应功率放大器和双工器器件，苹果本身也设计电源管理芯片。
Techinsights进一步拆解分析发现，恩智浦（NXP）提供了近距离无线通信芯片NFC，Skyworks也提供射频部件，博通则供应了功率放大器模块。
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