值得注意的是，从底部的数据接口形状来看，并没有使用主流的Type-C接口，而是选择退出主流的Micro USB2.0接口。
日前，realme旗下一款全新机型的外观专利图在网络上曝光，从晒出来的专利图来看，这款新机将会采用直面屏设计，孔径极小的前置镜头在屏幕左上角位置，底部边框比较宽。
此外，该机外观最大亮点在手机背面，后置相机模组采用椭圆形独特设计，共有5个开孔，其中较大的方形开孔预测是潜望式镜头，其余为闪光灯、主摄和两颗副摄镜头。
值得注意的是，从底部的数据接口形状来看，并没有使用主流的Type-C接口，而是选择退出主流的Micro USB2.0接口。
由于外观专利图与最终上市的机型存在一定变化，最终外观还需等待后续更多的曝光。
目前，已经得知realme下一代旗舰，将会使用5nm骁龙875处理器。
据悉，骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组，有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
该芯片将于12月1日正式发布，realme有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。
说明：所有图文均来自网络，版权归原作者所有,如果侵犯您的权益，请联系我们删除。
至于还有哪些充满惊喜的新品，就让我们共同关注OPPO Reno13 系列及 IoT 生态新品发布会吧！
在2024广州车展上，长城汽车展示了其在智能化领域的领先实力，宣布全场景NOA全国开城，并推出升级版Coffee OS 3.1，带来更优质的用户体验。展会上，20余辆全新蓝山（沧浪青配色）吸引众多目光，象征着长城汽车在智能化转型中的坚实步伐。全新蓝山凭借长城Hi4技术和智能驾驶系统，荣获多项行业大奖，展现卓越性能。长城汽车将继续推进智能化与全球化发展，致力于提供更高品质的出行体验。
兆芯宣布与联想携手推出信创首款超轻碳纤维笔记本电脑开天X1，基于航天级碳纤维材质打造，成为新一代国产旗舰级超轻薄笔记本电脑。
据小米卢伟冰爆料称，Redmi K80对消费者的诉求全部命中，具体有五大升级点，分别是性能，续航，质感，影像，Deco变小。
上周，英伟达宣布NVIDIA app正式版现已正式上线；微软宣布Windows 11 on Arm版本磁盘映像已提供下载；AMD 2025移动处理器规划曝光；24Q3 AI PC份额提高至20%。
双11笔记本不内耗选购指南
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
网友评论