作为“冬天的第一张芯片”，骁龙888采用全新的三星5nm制程工艺，八核心设计，集成一个2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核。
诞生于2016年的神U骁龙835，它的“神”，表现在其拥有旗舰的性能、中端的功耗，在今年12月1日的骁龙技术峰会上出现了高通骁龙888，是高通首款集成式旗舰级5G SoC，有消息称，小米11将在本月全球首发搭载骁龙888移动旗舰平台，届时可以一睹骁龙888的最强性能。
也许你会说，你不认识骁龙835，那“钉子户”小米6总该有所耳闻吧？该机正是搭载了神U骁龙835，使得小米6在经过多年之后，依然“精神充沛”。
今日，据@数码闲聊站 消息称，骁龙888有骁龙835内味儿了，据说工程机功耗控制很优秀，所以即便屏幕使用QHD+120Hz规格，4500mAh+的电池就能撑住，电池没有很大，所以机身三围控制也不错。
作为“冬天的第一张芯片”，高通骁龙888终于在12月1日的骁龙技术峰会上亮相，这将是高通新一代移动旗舰平台。
本次，骁龙888采用全新的三星5nm制程工艺，八核心设计，集成一个2.84GHz 的全新ARM Cortex-X1超大核，三个2.4GHz A78中核、四个1.8GHz A55小核，Adreno 660 GPU性能提升35%。
同时，骁龙888也是高通首款集成式旗舰级5G SoC，整合了骁龙X60 5G基带，支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）。
相比骁龙865的外挂5G基带，骁龙888的集成X60 5G基带，将会提升5G下的续航能力，并解决因5G连接不稳定而出现的重复寻找网络，导致的功耗增加。
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