技嘉这块板子，mATX小板型，拥有防潮湿开纤制程电路板、长寿命固态电容、合金实心供电针脚、第五代智能风扇技术、Q-Flash Plus BIOS刷新接口(无需CPU和内存)，还可以外接RGB Fusion 2.0 LED灯带。
今日，技嘉发布了一款新的H470主板，明确可以支持11代酷睿，型号命名为“B460M DS3H V2”，非常的有意思，市面上的H470主板一直都不是很多，技嘉B460M DS3H V2即将上市，价格还未公布但想来也是会很实惠的。
Intel Rocket Lake 11代酷睿即将到来，Z590、B560等新一代500系列主板也正跃跃欲试，玩家们又得纠结兼容性和更新换代的问题。
目前已经基本可以确认，现在的Z490主板大部分都支持11代酷睿，B460、H410两款中低端板子就无缘了。
但是等等，还有个存在感不高的H470……
H470主板市面上不是很多(每一代Hx7都是如此)，但在芯片组层面，它的规格其实要高于B460，比如PCIe 3.0总线从16条增至20条(可以多支持一块SSD)，USB接口总数从12个增至14个，其中包括四个USB 3.1 10Gbps，另外集成支持Intel AX201 Wi-Fi 6无线网络。
回到技嘉这块板子，mATX小板型，拥有防潮湿开纤制程电路板、长寿命固态电容、合金实心供电针脚、第五代智能风扇技术、Q-Flash Plus BIOS刷新接口(无需CPU和内存)，还可以外接RGB Fusion 2.0 LED灯带。
它提供了四条DDR4内存插槽、一条PCIe 3.0 x16/一条PCIe 3.0 x4/两条PCIe 3.0 x1扩展插槽、四个SATA 6Gbps和一个M.2硬盘接口、Intel千兆网卡、8声道声卡，支持VGA、DVI、HDMI数字输出，USB接口总共11个，包括5个3.1、6个2.0。
网友评论