联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出，这款芯片暂定名称为天玑2000，其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布，因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。
【PChome手机频道资讯报道】联发科预计将在本周推出新款的旗舰级别5G芯片天玑1200，这款芯片性能表现不错，从跑分成绩上来看已经超越了骁龙865机型。同时还有一款定位稍低的天玑1100芯片也将推出，其性能表现也不错。不过这两款芯片的制造工艺为6nm，并未使用当下最顶级的5nm工艺技术。
据消息人士透露，联发科的首款5nm芯片要等到2022年Q1季度推出，这款芯片暂定名称为天玑2000，其将使用5nm工艺技术制造。该芯片由于在2022年才会发布，因此很可能会运用ARM目前尚未发布的新架构。
据消息人士预计，天玑2000芯片会采用与骁龙888类似的1+3+4CPU架构，其中超大核配备性能强大的Cortex-X2核心，3个大核则采用Cortex-A79，而效能核心依旧是4核心A55。GPU方面预计会采用Mali-G79，但对于核心数量和主频尚未得知。
可以肯定的是，天玑2000的性能表现会非常出色，而荣耀很可能是该芯片的潜在客户，在即将推出的荣耀V40手机中，就采用了联发科天玑1000+芯片。未来荣耀必然会在市面中选择大量的旗舰级别芯片，而联发科芯片无疑就是十分合适的备选项。
据悉，联发科天玑1200以及天玑1100芯片，将会在OPPO、vivo、Redmi手机中被大量使用，搭载这些芯片的手机会是2021年中端市场的绝对主力。未来的天玑2000机型，则很可能是2022年的主力。
网友评论