虽然专利早在2020年3月就提交，但最近才获准公开。
目前，几乎所有的智能手机都会在机身金属中框上开辟天线条带，而从苹果提交的最新专利来看，他们似乎正在尝试解决这个问题，他们正在探索一种新的材料工艺，可以让这些天线条带消失不见。
根据专利披露的信息显示，苹果考虑的是一种拼接工艺，尽管依然需要用到塑料，但借助双层油墨沉积着色后，拼接痕迹将不可见，从而巧妙地将天线条带和机身金属或者玻璃等融为一体。
虽然专利早在2020年3月就提交，但最近才获准公开。
今年iPhone 12美版为了支持毫米波频段，还在中框上留下了巨大的“补丁”，有碍观瞻。也许带上述工艺成熟后，我们就能和iPhone、iPad蜂窝机型身上的补丁说再见了。
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