新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术，成熟的技术虽说具有高度的可靠性，并且在制造成本上也有优势，但对当下的联发科中端芯片来说，无疑是一种开倒车的行为。
【PChome手机频道资讯报道】联发科在上周发布了其最的高端定位芯片天玑1200以及天玑1100，这两款芯片采用的是6nm先进工艺打造，整体表现相当不错。在面向中档市场的新品中，联发科也马上会有动作，据消息透露称，联发科下一代中端芯片正在开发中，预计它们将会是天玑800系列和天玑700系列的芯片。
不过这些新款芯片的工艺有些过于保守了。据悉，新款的联发科中端芯片将使用台积电的10nm或12nm工艺技术，成熟的技术虽说具有高度的可靠性，并且在制造成本上也有优势，但对当下的联发科中端芯片来说，无疑是一种开倒车的行为，毕竟天玑800系列使用的均是7nm的高端工艺。
新款的联发科中端芯片注重能耗方面的表现，其能够提供Sub-6GHz频段的5G网络支持，并能够给用户足够的多媒体与游戏体验支持。或许就是这种定位决定了新款芯片的工艺问题。
联发科预计将在4月至6月的某个时候首先推出新款天玑700系列芯片，新款的天玑800系列芯片预计将在MWC 2021上进行展示，具体进入市场商用的时间点位置。需要注明的是，由于全球新冠疫情问题，MWC 2021的时间会发生变化，在2月份将首先进行于上海举办的MWCS 2021，而巴展则顺势推迟到了6月28日至7月1日举行。
另外还有传言称，联发科还准备了定位更低的天玑600系列产品，其可能在2020年Q3季度推出，但至今我们没有见到这款新品，并且关于天玑600的消息也不见踪影了。
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