消息人士称，高通有意在2022年切换到台积电的4nm工艺，其设计跟5nm是兼容的，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布
按照惯例，高通本代骁龙应为“骁龙875”，但是高通骁龙出人意料的用骁龙888取代了传言的“骁龙875”，出乎了很多人的预料，那么下一代骁龙该叫什么呢？
据媒体报道，目前暂时的定名是骁龙895，且会继续交给三星代工，使用的是增强改良版的5nm工艺，制程层面的性能和功耗得到进一步优化。
但消息人士称，高通有意在2022年切换到台积电的4nm工艺，其设计跟5nm是兼容的，EUV光罩层会更多，不过具体性能、功耗有多大变化一直也没公布。
其实，高通2月初发布的X65和X62 5G基带就是4nm下的产物，但外界普遍猜测对应的是三星4nm LPE。当时的Q&A环节中，高通官员也被问及4nm是否将用于骁龙移动SoC，但对方表示涉及保密产品，恕难回答。
尽管三星的5nm、7nm的确不如同期的台积电，但对于普通用户来说也不用过于纠结，别忘了当年骁龙810可是台积电代工，所以归根结底还是看高通对底层架构的驾驭和调教能力。
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