不仅如此，有消息指出，荣耀已解除芯片限制，已拿到包括天玑1100、天玑1200以及高通骁龙888等一系列新平台。
今日知名数码博主@数码闲聊站爆料称，荣耀接下来将会推出中低端新机，而且在5、6月份，基于新处理器的新旗舰机也会登场。
更为重要的是，荣耀Magic折叠屏和高刷平板也会紧随其后相继登场。
其中，Magic折叠屏或为此前曝光的Magic X。
此外，该博主还表示，新旗舰的影像系统将是一大看点。
不仅如此，有消息指出，荣耀已解除芯片限制，已拿到包括天玑1100、天玑1200以及高通骁龙888等一系列新平台。
而该博主表述的中低端新机，或正是不久前通过FCC认证的代号：“荣耀HJC”与“荣耀NZA”。
从工信部网站了解到，荣耀HJC配备6.53英寸FHD+AMOLED屏幕，屏幕比例为20：9，支持屏下指纹解锁。
核心性能上，该机搭载联发科天玑800U处理器，提供8GB运存与128GB/256GB存储空间。
目前，关于这两款新机的具体发布时间还未知晓，后续相关信息我们将持续报道。
通过此次曝光的信息可知，新荣耀不仅将发力份额巨大的中低端市场，同时，还将向高端手机领域发起冲击。
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