天玑1100采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
vivo S9已经于3月3日晚正式发布，6nm制程工艺的天玑1100旗舰处理器为S9添色不少。今天，vivo宣布S9正式开启预售，起售价2999元。
天玑1100采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
更重要的是，联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分，性能强悍。
除此之外，vivo S9的自拍也进行了大幅升级。该机在前置4400万像素像素摄像头和800万像素的105°超广角镜头的两边增加了两颗闪光灯。
这次vivo S9独创了微缝式补光灯，在软、硬件两个维度上进行全方位的提升。官方表示，从vivo S9开始，5重超质感美颜改写底层算法，从2D点到点的算法向3D立体建模算法演进。
拍照后先建立一个虚拟3D人脸模型，进而获得2D平面无法获取的深度信息，这样再贴合同样3D绘制的素材，最终完成立体美颜。而且通过3D立体建模算法的运用，vivo S系列实现了45°-90°的全面侧脸美颜功能。
规格方面，vivo S9采用6.44英寸FHD+全面屏，后置6400万+800万+200万AI三摄，主摄支持OIS光学防抖，电池容量为4000mAh，有印象拾光、子夜蓝、朝露白三种配色。
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