单核测试得分1021，多核测试为3443分，虽然目前为工程机，但成绩与目前市面上搭载骁龙870的机型没有太大差距。
早有爆料，称增强版小米10将于本月上市，之前也有型号M2102J2SC的小米手机在出现在工信部入网信息中。而今天，这部新版小米10正式现身Geekbench平台。
从图中可以看出，该机型号M2102J2SC，主板信息显示“thyme”，即为高通骁龙870内部代号。
单核测试得分1021，多核测试为3443分，虽然目前为工程机，但成绩与目前市面上搭载骁龙870的机型没有太大差距。
此外，该机配置8GB运存，运行基于Android 11的MIUI操作系统。
据悉，骁龙870采用7nm工艺打造，CPU包含一颗A77（3.19GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）小核。
其他方面与骁龙865+一致，5G基带同样采用X55 5G。
虽然采用相同工艺及架构，但骁龙870相比前代的性能表现将更加出色。
值得一提的是，新版小米10还将升级为哈曼卡顿认证双扬声器，外放音质将比小米10更加出色。
不过，有消息指出，小米10将延续小米11的环保理念，取消随机附送的33W快速充电头。
是否会采用小米11标准版和套装版的方案，目前还不知晓。
其他方面，新版小米10将延续此前配置，采用双曲面90Hz全面屏，屏幕尺寸为6.67英寸，后置相机采用竖置四摄方案，主摄为一亿像素。
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