高通中端芯片骁龙775/775G的参数信息被曝光，芯片将采用5nm制程工艺制造，支持UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至11.6Gbps，双向读写带宽可达23.2Gbps，也就是2.9GB/s。
根据外媒GSMArena的消息，高通将推出中端芯片骁龙775/775G，最近这两款芯片的参数信息被曝光。芯片将采用5nm制程工艺制造，而不是此前传言的6nm工艺。芯片将支持LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz两种内存。在爆料图下方可以看到xiaomi字样，所以小米很可能会推出使用这两款芯片的中端机。
骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列 SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
这两款 SoC 将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片，支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP 像素摄像头共同运行，帧率也能达到 30fps。此外新款处理器还支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 双模 5G，支持 n77、n78、n79 网络通道。
由于爆料图中出现了 xiaomi 字样，根据此前消息，小米 CC 10 系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片，性能预计会有骁龙 855 的水平。
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