报告指出，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产，包括 3nm 制程的产品。
台积电作为全球第一家专业积体电路制造服务企业，一直都是很多厂商的合作伙伴。今天（3月11日），根据外媒 WccfTech 的消息，有一份来自台湾的调研报告显示，苹果正与台积电联合推动 2nm 芯片研发，后者目前正在准备相应的工厂场地。
这份调研报告显示，苹果已抢占先机，获得了台积电 3nm 工艺的首批制造订单，新工艺会优先使用在 iPhone、 iPad 和 Mac 产品线的芯片上，预计 2022 年开始量产。2021 年，苹果可能还会占有台积电 5nm 生产能力的 80% ，即将到来的 A15 Bionic 预计将使用更先进的 5nm 制程生产。按照台积电的计划，预计到 2022 年将开始大规模生产 3 nm 芯片，2023 年 2nm 的试生产有望进行。
报告同时指出，英特尔和台积电尚未就英特尔酷睿系列的 CPU/GPU 产品的 3nm 晶圆分配达成协议。这一决定将由英特尔 CEO 帕特 · 盖尔辛格在未来几个月内做出。不过，英特尔部分酷睿芯片的 5nm 订单已经向台积电下单，并得到了英特尔前任 CEO 的确认。因此，预计英特尔定期外包的非核心 IP 部件将继续在台积电生产，包括 3nm 制程的产品。
报告的最后部分还指出台积电和苹果已经准备联手开发 2nm 产品，台积电已经开始场地准备工作，目前考虑将新竹宝山区作为试点，并进行相应的准备工作。这表明台积电最终将建设一个专门的工厂用于 2nm 芯片的生产。二者可能在 2023 年进行试验性的预生产工作。
网友评论