近日，关于苹果自研基带的消息再次出现。有消息表示，苹果自研的基带芯片将会在2024年推出，并且搭载到自己的iPhone手机上，基带芯片将会由台积电代工制造。
iPhone手机信号的问题一直屡遭吐槽，为此，苹果终于决定斥巨资主攻5G和无线基带芯片的研发，开启自研之路，将于2024年正式推出！
每当我们提到苹果的iPhone手机，总避免不了想到IOS系统的优势。苹果的IOS系统自打诞生以来就获得了大量消费者的追捧，因为相比于安卓系统来说，苹果的IOS系统更加流畅，更加简洁，同时生态的联动性也更加优秀。而安卓系统虽然近几年表现不错，但碎片化严重，并且没有一个良好的生态优势。
但除了IOS系统的优势以外，其实iPhone还有一个相当致命的缺点，那就是信号问题。苹果的信号问题其实并不是从近几年才开始的，早先在iPhone4时代的时候，苹果就因为天线设计出现了信号问题。当时用户只要用手握住iPhone4的机身，就会导致信号衰弱，当时不少人将其称之为“死亡之握”。
所以从这一点来看，苹果的基带、天线设计能力确实存在着一定的问题，这一点没得洗。而到了iPhoneX时代开始，因为苹果与高通的一些问题，导致苹果开始使用英特尔的基带芯片。但奈何英特尔十分不给力，之后的基带iPhone手机信号问题明显严重，导致用户频频吐槽。所以也就是从那个时候，iPhone的信号问题被无限放大。
好在后续苹果和高通恢复了合作，高通也给苹果正常供应的基带芯片，但是从iPhone12系列的信号表现来看，即便使用安卓旗舰同款的5G基带，iPhone的信号表现还是不如安卓手机。iPhone12的“翻车”结果显然让苹果深陷漩涡当中。
而为了解决这个问题，苹果也是下了血本。之前在放弃了与英特尔的合作之后，苹果耗费十亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这一消息也就表明，苹果已经有打算自己研发基带芯片了，为的就是给自己留一条后路。
从苹果对于芯片的设计能力来看，其实力肯定是毋庸置疑的，毕竟A系列以及M1芯片的强悍性能有目共睹。而苹果自研基带之后，将会实现与A系列芯片的完美配合，所以iPhone的信号性能有望显著提升。个人认为至少会比现阶段高通基带更加完美一些。
因为去年高通虽然供应了苹果基带，但高通给苹果提出的天线设计方案苹果并没有采用，因为高通的天线方案不符合iPhone12的设计。所以导致了即便采用高通基带，但信号并没有改善多少的问题。而未来苹果的A系列芯片+自研基带+苹果专门的天线设计，无疑会大大增加其兼容性，从而缓解信号问题。
所以说一旦苹果在2024年推出自己的自研基带产品之后，安卓的优势恐怕也就要消失了。因为就目前来看，安卓相比iPhone手机，随着安卓价格逐渐升高，现在安卓手机更多的优势是在于续航和信号上。之前苹果申请了关于电池的专利技术之后，这次又传来基带的消息。很显然，安卓或将被苹果的自研芯片反超。
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