Intel CEO帕特基辛格在3月22日举办的活动中表示，Intel 7nm制程处理器将在2023年推出，代号为Meteor Lake，它还将使用Intel的Foveros设计技术，也基于裸片的3D封装，如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和CPU核整合在一起。
2021年3月24日，在”Intel发力：以工程技术创未来”的活动中，Intel CEO帕特基辛格宣布了IDM 2.0愿景，内容包括扩大内部制造能力、积极采用三方代工和对外提供代工服务三大部分。
对于普通消费者来说，有一则消息很值得关注，Intel表示EUV极紫外光刻已经引入其7nm工艺。首款7nm客户端CPU研发代号Meteor Lake，计划2023年将在开始向客户出货，7nm数据中心处理器Granite Rapids也会在同年推出。
关于Meteor Lake处理器，它还将使用Intel的Foveros设计技术，也就是基于裸片的3D封装。所有如果GPU、北桥等是台积电其它工艺代工，同样可以和CPU核整合在一起。
从爆料的路线图来看，Meteor Lake可能对应14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之后，Intel还将推出10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。
（图片来自网络）
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