根据台湾方面的最新报道称，小米与OPPO正在开发自己的定制5G芯片，自研芯片产品以及会在2021年底就绪发布，搭载新款芯片的手机产品预计将在2022年上半年推出。
【PChome手机频道资讯报道】根据台湾方面的最新报道称，小米与OPPO正在开发自己的定制5G芯片，自研芯片产品以及会在2021年底就绪发布，搭载新款芯片的手机产品预计将在2022年上半年推出。据悉，小米与OPPO所开发的均为高度集成的SOC芯片，或交给台积电进行代工生产，不过首批打造的芯片产品将面对的是低端入门级市场，在规格上预计与高通骁龙480比较类似，并不会采用最前沿的架构设计。
小米方面对于芯片的研发并非全无经验，四年之前小米就曾推出过自主设计的澎湃S1芯片，并推出了搭载该芯片的手机小米5C。在最新的小米11 Ultra中，也搭载了小米自研的澎湃C1 ISP芯片。显然小米是具有自主研发芯片的能力的，自主研发的SOC芯片，也让小米在产品打造上多了一种选择，不需要完全依赖其他供应商。
其实小米与OPPO的自研芯片此前早有传闻，台湾媒体表示小米和OPPO所研发的5G芯片能够支持Sub-6GHz频段，双方希望新款芯片能够在2022年进入市场，首先面对的是低端入门级市场。
目前并不清楚小米和OPPO的这款芯片产品是否会面向国际市场，毕竟这其中所牵扯的问题要比国内市场更为复杂。而基本可以确定的是，新款芯片将在Q4季度进行量产，关于新芯片的消息预计之后也会有更详细的披露。
华为方面所遭受的制裁，已经给国内厂商敲响了警钟。手机厂商对芯片开始疯狂地追逐，并且在自研方面也无比重视。小米与OPPO首先选择进入入门级市场，或许也是在为高端芯片设计累计经验，毕竟他们在芯片设计上还是新手，成熟度肯定无法与华为相比。在手机厂商之外，国产芯片产品也有其他厂商在打造，比如紫光展锐就一直在打造芯片产品，并且其也在对下一代连接技术在进行研发。
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